[实用新型]一种半导体晶棒的夹持机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶棒的夹持机构，该夹持机构包括工作台以及设置于工作台上的固定端夹持组件和活动端夹持组件，固定端夹持组件和活动端夹持组件均包括电机、减速机、中心轴和夹头组件，固定端夹持组件或活动端夹持组件的夹头组件设置为弹性夹头组件，弹性夹头组件包括夹紧盘以及多个平头顶针、压板和弹簧；固定端夹持组件和活动端夹持组件的中心轴中心均设置有用于安装莫氏检验棒的莫氏锥孔，两个莫氏锥孔的开孔方向相对设置。该夹持机构可实现对不同长度晶棒的夹持旋转，固定端夹持组件和活动端夹持组件的中心轴的同轴度可实现精确调整，调节精度高，并且夹头组件的设计可适应晶棒的不平整端面，可保证该夹持机构夹持晶棒的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶棒加工设备技术领域，特别是涉及一种半导体晶棒的夹持机构。

背景技术

半导体晶棒磨削过程中，需要一种夹持装置将圆形晶棒夹持并旋转，使晶棒接受滚圆磨削。其中，对夹持装置两端夹头轴线的同轴度要求较高，以保证晶棒磨削后的圆柱度。由于晶棒的端面并不是绝对的平面，所以还要求夹头组件能够适应晶棒的不平整端面，以保证牢靠的夹持住晶棒。目前，行业现有夹持装置的夹头轴线同轴度精度低，且未考虑夹头组件对晶棒不平整端面的适应性，不能保证夹持可靠。

针对上述问题，特提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体晶棒的夹持机构，该夹持机构可实现对不同长度晶棒的夹持旋转，固定端夹持组件和活动端夹持组件的中心轴的同轴度可实现精确调整，调节精度高，并且夹头组件的设计可适应晶棒的不平整端面，可保证该夹持机构夹持晶棒的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体晶棒的夹持机构，包括工作台、固定于工作台一端的固定端夹持组件以及设置于工作台另一端可相对于固定端夹持组件来回滑动的活动端夹持组件，固定端夹持组件和活动端夹持组件的相对端均设置有夹头组件，固定端夹持组件或活动端夹持组件的夹头组件设置为弹性夹头组件，弹性夹头组件包括夹紧盘以及多个平头顶针、压板和弹簧，所述夹紧盘用于夹紧晶棒的端面上设置有多个安装孔，压板固定于安装孔的开口处，压板上沿安装孔的轴线方向开设有通孔，所述平头顶针设置为“凸”形结构，平头顶针的凸起端穿过通孔且可在通孔内自由伸缩，平头顶针非凸起部分的径向尺寸大于通孔的孔径，弹簧的一端与安装孔的端面连接，另一端与平头顶针非凸起端的底端连接。

优选的，安装孔包括上安装孔和下安装孔，上安装孔靠近夹紧盘的端面，上安装孔的孔径大于下安装孔的孔径，所述平头顶针非凸起端的端面中心垂直设置有圆柱形的凸起柱，凸起柱置于下安装孔内，弹簧套设于凸起柱上，弹簧的尺寸与下安装孔的尺寸相匹配。

优选的，所述上安装孔内设置有衬套，所述衬套套设于平头顶针上，平头顶针在衬套内可沿其轴向方向自由移动。

优选的，固定端夹持组件和活动端夹持组件中的一个夹头组件设置为弹性夹头组件，另一个夹头组件设置为浮动夹头组件，浮动夹头组件包括浮动体、固定体、设置于浮动体和固定体之间的钢球和联轴器膜片以及多个设置于浮动体端面用于顶紧晶棒的顶紧螺钉。

优选的，所述固定端夹持组件和活动端夹持组件均包括中心轴，中心轴的一端与电机连接，另一端与夹头组件连接，所述固定端夹持组件和活动端夹持组件的中心轴中心均设置有用于安装莫氏检验棒的莫氏锥孔，两个莫氏锥孔的开孔方向相对设置。

优选的，莫氏锥孔设置为莫氏二号锥孔。

优选的，电机与中心轴之间设置有减速机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：