[实用新型]一种光模块测试板结构

说明书

本实用新型公开一种光模块测试板结构，其包括印刷电路板以及焊机于印刷电路板的电源芯片、MCU单片机、串口模块、射频连接器、QSFP光模块、电源插座和串口插座；MCU单片机分别连接电源芯片、串口模块和QSFP光模块，串口模块对应连接串口插座，外接电源通过电源插座连接至电源芯片，电源芯片分别为MCU单片机、串口模块和QSFP光模块供电，QSFP光模块通过射频传输线与多个射频连接器连接，射频传输线以差分形式分为两个以上的单端，每个单端连接一个射频连接器，多个射频连接器和射频传输线相对QSFP光模块呈扇形分布在印刷电路板上。本实用新型的扇形传输电路结构RF损耗小、温度稳定性高，方便射频连接器的焊接以及与测试设备的连接。

技术领域

本实用新型涉及一种光模块测试板结构。

背景技术

随着光通信技术的发展，市场上QSFP光模块的的需求量越来越大，低成本、高质量是人们不断的追求，也就迫使光通信元器件制造厂商需要不断改进工艺，降低成本以制造大量高质量、低成本的光模块。相应的，就需要设计制造出能同时调试测试大批量光模块的设备。

现有技术中，现有技术使用USB或I2C技术，数据无法进行远传；其次，光模块制造厂商一般采用单通道或者双通道测试板通信技术，可实现一台主机与一块测试板调测试一个或者到两个光模块，且发射与接收调试测试分为不同的工位，所以要求要有多台主机和多个人工操作，整个测试系统的成本很高而且效率低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种光模块测试板结构。

本实用新型采用的技术方案是：

一种光模块测试板结构，其包括印刷电路板，印刷电路板的底层采用SMT表面贴装方式焊接有电源芯片、MCU单片机和串口模块，印刷电路板的表层焊接有射频连接器、QSFP光模块、电源插座和串口插座；MCU单片机分别连接电源芯片、串口模块和QSFP光模块，串口模块对应连接串口插座，外接电源通过电源插座连接至电源芯片，电源芯片分别为MCU单片机、串口模块和QSFP光模块供电，QSFP光模块通过射频传输线与多个射频连接器连接，射频传输线的一端连接QSFP光模块，射频传输线另一端以差分形式分为两个以上的单端，射频传输线的每个单端连接一个射频连接器，多个射频连接器和射频传输线相对QSFP光模块呈扇形分布在印刷电路板上。

进一步地，所述电源芯片选用FND339AN,所述的QSFP光模块选用QSFP+或者QSFP28。印刷电路板的底层走直流电路，印刷电路板的表层走射频电路。

进一步地，印刷电路板的表层高频采用rogers R4350B板材。

进一步地，所述的印刷电路板为4层电路的扇形印刷电路板。

进一步地，每条射频传输线的长度保持一致。

进一步地，所述射频传输线为8条100欧姆差分线，8条100欧姆差分线的一端分别对应连接待测试QSFP光模块的4个发射和4个接收，8条100欧姆差分线从QSFP光模块的插座处开始以扇形分开传输到扇形边缘，欧姆差分线的另一端差分为两个50欧姆的单端输出，每个50欧姆的单端对应连接一个射频连接器（RF connector）。

进一步地，印刷电路板设有固定孔，固定孔用于将该印刷电路板固定到测试基座夹具上。

进一步地，印刷电路板的串口插座连接有串口线并通过串口线与电脑通信。

本实用新型采用以上技术方案，印刷电路板的表层高频采用rogers R4350B板材，电路传输损耗小、具有优越的介电常数的温度稳定性。印刷电路板的射频传输线为扇形结构，可使各通道射频传输线的长度保持一致，减少通道间的损耗差异，并使待测模块到射频连接器的传输距离较短，以降低高速信号的损耗。本发明的电路结构可用于QSFP封装光模块的测试，其RF损耗小、温度稳定性高，方便射频连接器(RF)的焊接以及与测试设备的连接。