[实用新型]一种低温升平面变压器有效
| 申请号： | 201920356437.7 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN209447638U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 薛超;熊雷;叶松林;刘春江 | 申请（专利权）人： | 广安领创华财电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/22;H01F27/245;H01F27/26;H01F27/28;H01F27/30;H01F27/08 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 梁金金 |
| 地址： | 638600 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁芯片 容置槽 壳体 散热片 磁芯 磁芯通孔 散热凸起 外壁 变压器 本实用新型 散热片分布 磁芯内部 壳体外部 侧壁 插接 传导 配合 | ||
1.一种低温升平面变压器，其特征是：包括PCB绕组(100)和磁芯；
所述PCB绕组(100)设置有磁芯通孔(110)；
所述磁芯包括壳体(210)和若干磁芯片(220)，所述壳体(210)设置有磁芯片容置槽(211)；若干所述磁芯片(220)设置于所述磁芯片容置槽(211)内；所述磁芯片容置槽(211)的相对的两个侧壁的形状和大小相同于所述磁芯片(220)的形状和大小；所述磁芯配合于所述PCB绕组(100)并插接于所述磁芯通孔(110)；
所述磁芯片容置槽(211)内还设置有若干形状和大小相同于所述磁芯片(220)的形状和大小的散热片(212)，所述散热片(212)分布于若干所述磁芯片(220)之间；所述壳体(210)的外壁还设置有若干散热凸起(213)。
2.根据权利要求1所述的低温升平面变压器，其特征是：所述磁芯设置有两组，所述磁芯片(220)呈E型,两个所述磁芯相对设置并均配合于所述PCB绕组(100)。
3.根据权利要求2所述的低温升平面变压器，其特征是：两组所述磁芯的壳体(210)的两端均设置有连接孔(214)；两个所述壳体(210)的连接孔(214)一一对应并通过螺栓连接固定。
4.根据权利要求1所述的低温升平面变压器，其特征是：所述壳体(210)和所述散热片(212)均由铜制成。
5.根据权利要求1所述的低温升平面变压器，其特征是：所述磁芯片(220)和所述壳体(210)之间敷设有导热硅胶。
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