[实用新型]一种VCP电镀装置

说明书

本实用新型涉及一种VCP电镀装置，所述装置中用于容纳阴极板的电镀空间在电镀过程中用于放置阴极板；将阴极板放置在两块阳极板之间的电镀空间内，电镀液由壳体的上开口进入壳体，之后在重力作用下，流经阳极板和阴极板，从而达到电镀的效果，所述阳极板与阴极板间设置有扰流挡板，其一方面可以防止阴极板与阳极板接触短路，另一方面，其可在电镀液由上而下的流动过程中改变流动方向，从而使电镀液内产生湍流。且此装置减少了传统电镀装置中的喷流设备，从而大大减少阳极板和阴极板间的距离，使得壳体的宽度明显减小，减小设备的占地面积，且壳体宽度的减小可明显增加电镀液由上而下的流速，从而产生类似传统设备的喷流的效果。

技术领域

本实用新型涉及电镀领域，尤其涉及一种VCP电镀装置。

背景技术

目前常用的PCB工件的电镀装置一般由槽体、阳极板、阴极板(待电镀PCB工件)和促进电解液流动的喷流装置组成，这种系统结构复杂，体积庞大；由于阴阳极板间的距离很大，影响了电力线分布的均匀性，造成待电镀PCB工件上电流分布不均匀，从而使得电镀层的厚度不一致，影响产品质量。

CN 207672141 U公开了一种具有移动功能喷流杆的电镀装置，它包括:电镀槽、阳极、阴极、电镀液喷流系统和动力装置。其中该电镀液喷流系统包括第一进液管、第二进液管、泵、三通阀和两根喷流总杆；本实用新型的电镀装置的具有移动功能的喷流杆通过水平方向左右往复移动来调整喷嘴与印刷电路板之间的相对位置，在不影响整体溶液循环的情况下增强了电镀溶液在印刷电路板表面、贯通孔及盲孔孔内的溶液交换，进而有效提升电镀的镀层均匀性及溶液的贯孔能力，上述装置虽然通过改进喷流装置提高了电解液与阴极板表面的溶液交换，但仍存在着设备体积过大，装置成本高，喷流装置能耗高的问题。

CN106350841A公开了一种电镀装置，其包括电镀槽、传送机构和多组设置于电镀槽内的喷流组件，所述喷流组件包括两树脂且并排设置的喷流管，两所述喷流管之间留有可供电路板穿过的空隙，沿各所述喷流管的内侧设置有至少一列沿所述喷流管轴向分布的喷射孔组，两所述喷流管的各列所述喷射孔组相对设置，各所述喷射孔组包括多个喷射孔，且位于相对列所述喷射孔组的各所述喷射孔沿所述喷射管轴向交错设置；上述装置存在着装置结构复杂，设备成本高，且设备体积较大。

CN207468763U公开了一种移动搅拌电镀装置，其包括一包含电镀部件的电镀槽，所述电镀槽中配制有电镀液；一设置在所述电镀槽上用来对所述电镀液进行喷流的喷流管；一用来夹持需要电镀的工件的夹持装置；一设置在所述电镀槽的上方用来带动所述工件水平移动的第一动力装置；以及一设置在所述电镀槽的一侧用来带动所述工件上下移动的第二动力装置，上述装置的设备体积大，操作复杂，运行成本高。

上述文献虽然公开了一些电镀装置，当仍存在着设备体积大，成本高，以及由于阴阳极板间距大造成电镀层厚度不均匀的问题，因此，开发一种设备体积小，电镀层厚度均匀的电镀装置仍具有重要意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种VCP电镀装置，所述装置通过在容纳阴极板的电镀空间和阳极板间设置扰流挡板，从而省略了传统装置中的喷流装置，使得阳极板和阴极板间的间距明显缩小，从而在根本上解决了电镀层厚度不一致的问题，且阴阳极板间距离的减小使得电镀槽主槽体的体积明显减小，从而提高了装置的紧凑型，降低了设备的成本。

为达到此实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种VCP电镀装置，所述装置包括主槽体1，所述主槽体1为上下开口的壳体；所述壳体内沿开口方向设置有两块阳极板2，所述两块阳极板2间设有容纳阴极板3的电镀空间；所述阳极板2与容纳阴极板3的电镀空间之间设置有扰流挡板4。