[实用新型]一种蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置

说明书

本实用新型提供一种蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置。所述蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置包括：提升机构；底部承载机构，底部承载机构的两侧均通过紧固螺栓设置于所述提升机构的两侧；两个承重块，两个承重块相对的一侧分别设置于所述提升机构的两侧，两个承重块的底部分别与所述底部承载机构的顶部的两侧接触；两个限位块，两个限位块的底部分别设置于所述底部承载机构的顶部的两侧。本实用新型提供的蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置通过底部承载机构为提升机构和铁氟龙晶舟进行支撑，其提升机构与底部承载机构之间的紧固螺栓无受力，增加了承力面积和增强承力结构，紧固螺栓无需承力，能够防止铁氟龙晶舟发生位移，夹爪在夹取时出现掉片的情况。

技术领域

本实用新型涉及驱动芯片金凸块封装领域，尤其涉及一种蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置。

背景技术

驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片，在饱和导通的前提下，其亮度随着电流大小的变化而变化，通用芯片一般用于LED显示屏的低端产品，如户内的单、双色屏等，最常用的通用芯片是74HC595，具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功能，每路最大可输出35mA的非恒流的电流。

目前在驱动芯片生产中的蚀刻工艺中需要用到晶舟承载机构，晶舟承载机构中的提升装置和底部承载装置之间通过三颗紧固螺栓连接，由于底部承载装置长期受力挤压螺栓，会出现螺栓断裂状况，从而造成铁氟龙晶舟发生位移，夹爪在夹取时有掉片风险。

因此，有必要提供一种蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置，解决了现有的晶舟承载机构，易出现晶舟位移的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置，包括：提升机构；底部承载机构，所述底部承载机构的两侧均通过紧固螺栓设置于所述提升机构的两侧；两个承重块，两个所述承重块相对的一侧分别设置于所述提升机构的两侧，两个所述承重块的底部分别与所述底部承载机构的顶部的两侧接触；两个限位块，两个所述限位块的底部分别设置于所述底部承载机构的顶部的两侧，两个所述限位块相对的一侧分别与两个所述承重块相对的一侧接触。

优选的，所述提升机构包括支撑板、顶板、转动杆、连接块、两个固定块、第一转动轴承、传动齿轮和第二转动轴承，所述支撑板的两侧均开设有与所述紧固螺栓配合使用的第一螺纹孔，所述顶板的底部固定于所述支撑板的顶部，所述转动杆的表面贯穿于所述顶板的内部。

优选的，两个所述固定块的背面分别固定于所述支撑板的表面的两侧，所述连接块的两侧分别固定于两个所述固定块相对的一侧，所述连接块的内部通过第一转动轴承与所述转动杆的表面固定连接。

优选的，所述传动齿轮的顶部固定于所述转动杆的底端，所述转动第二转动轴承的表面固定于所述顶板的内部，所述第二转动轴承的内部与所述转动杆的表面固定连接。

优选的，所述底部承载机构包括承载座、两个固定件、通孔和凸起，所述承载座的两侧均开设有与所述紧固螺栓配合使用的第二螺纹孔，两个所述固定件相对的一侧分别设置于所述承载座的表面和背面。

优选的，所述通孔开设于所述承载座的表面，所述凸起的底部设置于所述承载座的顶部。

优选的，所述紧固螺栓的数量为八个。

与相关技术相比较，本实用新型提供的蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置，通过承重块和限位块的卡榫式结构的设计，能够在使用时，提升机构两侧的承重块挤压底部承载机构的两侧，底部承载机构承受提升机构施加的重力，通过底部承载机构为提升机构和铁氟龙晶舟进行支撑，其提升机构与底部承载机构之间的紧固螺栓无受力，增加了承力面积和增强承力结构，紧固螺栓无需承力，能够防止铁氟龙晶舟发生位移，夹爪在夹取时出现掉片的情况。