[实用新型]一种平面组合新型IC封装结构

说明书

本实用新型提供了一种平面组合新型IC封装结构，属于半导体元器件的封装技术领域，包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体，其特征在于，引线框架上设置有四个引脚，分别位于塑封体的上下两侧，四个引脚为位于塑封体上侧从左到右布置的第一引脚和第二引脚以及位于塑封体下侧从右到左布置的第三引脚和第四引脚，引线框架中部设置有左右布置的用于放置IC芯片的第一基岛和用于放置二极管芯片的第二基岛，第一基岛、第二基岛向上延伸分别对应连接第一引脚和第二引脚；既能够消除引脚之间电压干扰，同时又可以优化现有生产工艺，简化封装结构，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件的封装技术领域，具体为一种平面组合新型IC封装结构。

背景技术

SOP是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥状。常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装，SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。目前市场上SOP封装为了大家方便，基本采用SOP8封装结构。但就如现有技术中心，申请号为201420069254.4的实用新型专利“多芯片SOP封装结构”中公开了一种多芯片SOP封装结构，即更改框架结构，用SOP7代替SOP8，从而解决SOP8封装结构存在的一些先天的缺陷，如引脚之间的电压干扰、产品的散热效果较差、产品的负载功率较小，产品使用寿命较低等。该种结构虽解决了上述问题，但针对产品的生产成本的控制以及现有生产工艺的优化方面仍是急需解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种既能够消除引脚之间电压干扰，同时又可以优化现有生产工艺，简化封装结构，降低生产成本的一种平面组合新型IC封装结构。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种平面组合新型IC封装结构，包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体，其特征在于，引线框架上设置有四个引脚，分别位于塑封体的上下两侧，四个引脚为位于塑封体上侧从左到右布置的第一引脚和第二引脚以及位于塑封体下侧从右到左布置的第三引脚和第四引脚，引线框架中部设置有左右布置的用于放置IC芯片的第一基岛和用于放置二极管芯片的第二基岛，第一基岛、第二基岛向上延伸分别对应连接第一引脚和第二引脚。

进一步的，所述第一引脚、第二引脚的竖向位置分别与第四引脚、第三引脚对应。

进一步的，所述第四引脚和第三引脚分别与第一基岛和第二基岛相互分离设置。

进一步的，所述二极管芯片采用续流二极管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.使用四引脚的新SOP4封装代替SOP8封装用作IC芯片的封装结构，不仅能够消除引脚之间电压干扰，而且能够在现有MBF、ABF 、UMB、UMSB等封装框架的基础上稍作调整即可实现，优化了现有生产工艺，简化了封装结构，有利于降低生产成本。

2.比SOP8封装引脚间距大，增大脚间爬电距离，提升耐压能力，同时脚间距加大后可以避免上板脚间连锡问题，提高可靠性和良率。

3.整合续流二极管，减少二极管和控制IC的距离，减少寄生电感和电容，可以提高电磁干扰能力。

4.节省电路板空间。

附图说明

图1是本实用新型一实施例封装结构的俯视结构示意图；

图2是本实用新型一实施例封装结构的侧视结构示意图；

图3是本实用新型一实施例的SOP4封装结构装片键合配线图。