[实用新型]一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊炉的保温装置有效
申请号: | 201920361258.2 | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN209792824U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 刘玉堂 | 申请(专利权)人: | 无锡市博精电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/047 | 分类号: | B23K3/047;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结炉 保温组件 传输带 半导体激光器 硅酸铝保温棉 保温通道 保温装置 定位模具 钎焊炉 石墨 半孔 技术方案要点 本实用新型 发泡水泥板 生产设备 固定的 工作台 出料 通孔 保温 传输 保证 | ||
本实用新型属于TO管座生产设备的技术领域,旨在提供一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊炉的保温装置,其技术方案要点是包括烧结炉,烧结炉的两端开设有通孔,烧结炉的两端均设置有工作台,工作台上设置有传输带,传输带上放置有石墨定位模具,工作台上设置有保温组件,开启传输带能够可以对石墨定位模具进行传输,保温组件包括设置在工作台上端的保温通道、固定连接在保温通道内部的第一硅酸铝保温棉板、与硅酸铝保温棉相固定的发泡水泥板;这种半导体激光器TO管座板半孔钎焊炉的保温装置在进料和出料的时候,保温组件能够对烧结炉内的进行一定的保温,防止烧结炉内的热量大量散失,保证烧结炉的能量不会散失。
技术领域
本实用新型涉及TO管座生产设备的技术领域,特别涉及一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊炉的保温装置。
背景技术
半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、易于调制及价格低廉等优点,在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用,如材料加工、光纤通讯、激光测距、目标指示、激光制导、激光雷达、空间光通信等。现有的半导体激光器大多采用TO管座封装,TO管座的稳定性直接影响到半导体激光器的正常运转。
目前,公告号为CN101888057B的中国专利公开了一种激光二极管封装外壳的制备方法,它包括烧结前的清洁处理;管座的烧结熔封加工;产品定形;电镀;管帽的烧结前处理;管帽烧结熔封加工;罩形圆金属壳镀层加工;管帽和管座组装成激光二极管封装外壳等步骤。
其中,管座的烧结熔封加工步骤具体为:将管座底板、引线、玻璃绝缘子安装放置到耐高温石墨定位模具内,放入烧结炉内,利用温度曲线控制使玻璃与金属具有良好的熔封性,在高温980度及氮气、氢气的保护下使玻璃绝缘子达到所需要良好的密封绝缘特性。
上述技术方案中在生产制备半导体激光器TO管座板的过程中用到烧结炉,石墨定位模具需要进料和出料,因此会在烧结炉的两端开设进出口,在石墨定位模具进出料的时候,烧结炉中的热量会从缝隙中散出,现有技术中针对此技术问题仅仅采取简单的保温措施,例如岩棉和海绵,但是仅仅通过简单的保温方式并不能与石墨定位模具相贴合,也无法保证较好的保温效果,因此导致烧结炉内的热量散失和能源损耗。
实用新型内容
本实用新型是提供一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊炉的保温装置,其具有良好的保温效果,保证烧结炉内的热量不流失以及节约能源的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊炉的保温装置,包括烧结炉,所述烧结炉的两端开设有通孔,所述烧结炉的两端均设置有工作台,所述工作台上设置有传输带,所述传输带上放置有石墨定位模具,所述通孔内设置有保温组件,所述保温组件包括设置在工作台上端的保温通道、固定连接在保温通道内部的第一硅酸铝保温棉板、与硅酸铝保温棉相固定的发泡水泥板。
通过采用上述技术方案,在烧结炉进行工作的时候,传输带运行带动石墨定位模具进行传输,在传输带带动石墨定位模具进行移动的时候先进入保温通道,保温通道能够将烧结炉和外界的空气相隔绝,使烧结炉内的热量不会发生散失,第一硅酸铝保温棉板具有优良的吸音、耐高温、耐水等性能,发泡水泥板的导热系数为0.06-0.28W/(M.K),热阻约为普通混凝土的10-20倍,因此第一硅酸铝保温棉板与发泡水泥板的配合能够使保温通道的保温隔热效果更好,从而能够保证烧结炉内的热量不会发生散失从而能够节约能源。
进一步设置:所述保温通道内侧设置有电热丝。
通过采用上述技术方案,可以启动电热丝,使电热丝对保温通道进行加热,在加热的过程中可以对石墨定位模具进行一定的预热,也能够使保温通道内部充斥热量,从而烧结炉内的热量不会散失。
进一步设置:所述保温组件以工作台长度方向的中心线为中心轴设置为两部分,所述保温组件的下端固定连接有滑动块,所述工作台上端开设有滑动槽,所述滑动块与滑动槽滑动匹配设置。
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