[实用新型]一种用于孔内铣孔的铣削工具

说明书

本实用新型适用于铣刀结构技术领域，提供了一种用于孔内铣孔的铣削工具，包括刀柄和刀体，所述刀柄和所述刀体之间通过斜面部连接，所述刀体包括沿所述刀体轴向自所述刀体前端向所述刀柄方向依次设置的用于辅助定位的辅助段、用于铣削加工的加工段和用于辅助调整加工深度的悬臂段，所述辅助段和所述悬臂段的直径均小于所述加工段的直径。本实用新型所提供的一种用于孔内铣孔的铣削工具，可控制铣削深度，能除去PCB板中导通孔内各段没有起到连接作用通孔段的铜镀层，从而提升信号输送的完整性。

技术领域

本实用新型属于铣刀结构技术领域，尤其涉及一种用于孔内铣孔的铣削工具。

背景技术

目前PCB行业在数字系统设计中，随着布线密度与时钟频率的不断提高，信号的完整性与电磁的兼容等问题愈加突出，经研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。在PCB多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜形成导通孔，PCB制造过程中的导通孔其实可当作是线路来看，这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子，这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题，为减小杂讯干扰，提高信号完整性，降低PCB制作难度，通过采用背钻孔钻掉没有起到任何连接或者传输作用第10到第12层的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟。但是，若在PCB板的制作中，我们只需将第1层连接到底3层，第6层连接到第8层，第10连接到12层，那么，第3层到第6层的连接、第8层到第10层之间的连接就需要断开，而现有的背钻技术很难实现在同一个导通孔内将第3层到第6层的连接、第8层到第10层没有起到连接或者传输作用的通孔段去除掉。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决上述技术问题之一，提供了一种用于孔内铣孔的铣削工具，可控制铣削深度，能除去PCB板中已镀铜后导通孔内各段没有起到连接作用的通孔段，从而提升信号输送的完整性。

本实用新型的技术方案是：一种用于孔内铣孔的铣削工具，包括刀柄和刀体，所述刀柄和所述刀体之间通过斜面部连接，所述刀体包括沿所述刀体轴向自所述刀体前端向所述刀柄方向依次设置的用于辅助定位的辅助段、用于铣削加工的加工段和用于辅助调整加工深度的悬臂段，所述辅助段和所述悬臂段的直径均小于所述加工段的直径。

可选地，所述加工段的直径为0.20-0.35mm。

可选地，所述辅助段和所述悬臂段的直径相同，所述加工段的直径至少比所述悬臂段的直径大0.1mm。

可选地，所述加工段包括螺旋切削刃和螺旋槽，所述螺旋切削刃和所述螺旋槽沿所述加工段的轴线自所述辅助段朝所述悬臂段方向螺旋设置，且所述螺旋切削刃与所述螺旋槽的螺旋角相同。

可选地，所述螺旋切削刃的前角为1°-15°。

可选地，所述螺旋切削刃的长度为0.2-1.0mm。

可选地，所述螺旋槽的螺旋角为10°-50°。

可选地，所述螺旋切削刃的螺旋方向和切向方向可为右旋右切型、右旋左切型、左旋左切型或左旋右切型中的任一种。

可选地，所述辅助段的前端为平面，或者，所述辅助段的前端设置有钻削结构。