[实用新型]一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置有效

专利信息
申请号: 201920363202.0 申请日: 2019-03-21
公开(公告)号: CN210085598U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 张家伟;程林飞;李司元 申请(专利权)人: 合肥新汇成微电子有限公司
主分类号: C25D5/04 分类号: C25D5/04;C25D5/18;C25D17/06;C25D7/12;C25D17/00;C25D21/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 粗糙 改善 电流密度 电镀 装置
【权利要求书】:

1.一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置,包括操作台(1)与支脚(2),其特征在于,所述操作台(1)的上端固定连接有保护罩(4),所述保护罩(4)的内顶壁上滑动连接有移动板(8),所述移动板(8)上固定连接有气缸(9),所述气缸(9)的驱动端固定连接有电镀头(10),所述操作台(1)的上端固定连接有放置台(3),且放置台(3)位于保护罩(4)内并与气缸(9)对应设置,所述保护罩(4)的内侧壁上对称固定连接有两个抽烟机(5),所述保护罩(4)的侧壁上转动连接门板(14)。

2.根据权利要求1所述的一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置,其特征在于,所述放置台(3)的上端开设有放置槽,所述放置台(3)内开设有收集腔,所述放置槽与收集腔的连接处固定连接有支撑网(11)。

3.根据权利要求1所述的一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置,其特征在于,所述保护罩(4)的上部开设有空腔,所述空腔内对称固定连接有两个滑竿(6),两个所述滑竿(6)上共同滑动连接有移动杆(7),且移动板(8)的上端延伸至空腔内并套设在移动杆(7)上并与移动杆(7)滑动连接,所述移动杆(7)的两端均转动连接有齿轮(13),所述空腔的内侧壁上对称开设有两个安装槽,每个所述安装槽的内侧壁上均固定连接有齿条,且两个齿轮(13)均延伸至相对应的安装槽内并与安装槽内的齿条啮合。

4.根据权利要求1所述的一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置,其特征在于,所述门板(14)上开设有观察口,所述观察口内固定连接有钢化玻璃。

5.根据权利要求1所述的一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置,其特征在于,所述保护罩(4)通过多个锁紧螺栓固定在操作台(1)上。

6.根据权利要求2所述的一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置,其特征在于,所述支撑网(11)的上端对称固定连接有多个磁块(12)。

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