[实用新型]柔性可打印抗金属超高频RFID标签

说明书

本实用新型公开了一种柔性可打印抗金属超高频RFID标签，其自上而下依次包括可打印面层、天线芯片层、柔性绝缘基材层、导电介质层以及胶粘层，所述柔性绝缘基材层把所述天线芯片层及所述导电介质层隔离开形成解耦的结构，导电介质层及被粘贴的金属表面均可以作为电子标签的接地层，从而达到了抗金属的效果，而导电介质层作为电子标签的一部分又消除了因被粘贴面的金属材质不同的影响，从而更加提高了抗金属的稳定性，所述柔性绝缘基材层为PE闭孔发泡泡棉层。本实用新型解决了硬质标签厚度大、无法应用在曲面环境的技术问题，简化了生产工艺，缩短了生产周期，大大提高了产能，节约了成本。

【技术领域】

本实用新型属于电子标签技术领域，特别是涉及一种柔性可打印抗金属超高频RFID标签。

【背景技术】

UHF RFID(ultra high frequency radio frequency identification)，即超高频无线射频标签，超高频RFID技术具有能一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据存储容量大，成本低，体积小，使用方便，可靠性和寿命高等特点，超高频无线射频标签得到了各个行业的广泛应用，例如固定资产管理，仓储及物流运输中的管理，海关的物品或车辆监管管理。

超高频电子标签的应用非常广泛，并且环境多变，很多被管理物品为金属物体，如汽车、集装箱、电脑、金属货架等，然而普通的无线射频标签放置到金属表面时，无线射频标签的读取距离会大幅度下降甚至不能被读取。

抗金属无线射频标签的需求越来多，在大量需求的前提下，无线射频标签的成本就显得尤为突出。现有的抗金属无线射频标签多为PCB、陶瓷、塑料等硬质材料，其具有以下缺点：1)无线射频标签厚度多大于5mm；2)产品硬度大不适用于曲面物品的管理；3)PCB、陶瓷、塑料等无线射频标签生产工艺复杂，生产周期长，成本高，价格高。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种柔性可打印抗金属超高频RFID标签，解决了硬质标签厚度大、无法应用在曲面环境的技术问题，简化了生产工艺，缩短了生产周期，大大提高了产能，节约了成本。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种柔性可打印抗金属超高频RFID标签，其自上而下依次包括可打印面层、天线芯片层、柔性绝缘基材层、导电介质层以及胶粘层，所述柔性绝缘基材层把所述天线芯片层及所述导电介质层隔离开形成解耦的结构，所述柔性绝缘基材层为PE闭孔发泡泡棉层。

进一步的，所述可打印面层可为PET保护层、PP保护层、PC保护层或铜版纸层等柔性可打印材料层。

进一步的，所述天线芯片层中的天线部分为铝、铜、铁、石墨、碳、银等金属材质，所述天线芯片层的厚度小于等于0.01mm。

进一步的，所述柔性绝缘基材层还可以是EVA泡棉、硅胶、PP、PET柔性卷材或片材。

进一步的，所述导电介质层为PET基材表面复合的铝箔形成的复合层。

进一步的，所述导电介质层中的所述PET基材上的导电层还可以采用铜箔、印刷的银层、或石墨烯。

进一步的，所述胶粘层为工业双面胶、泡棉胶、有基材双面胶、或硅胶。

与现有技术相比，本实用新型一种柔性可打印抗金属超高频RFID标签的有益效果在于：采用泡棉、EVA、PP、PET、硅胶、纸张等柔性材料作为绝缘介质的抗金属标签，一方面提高了对天线芯片层的保护作用，另一方面提高了标签的柔性，提高了适用范围；将天线芯片层和导电介质层设计成解耦结构，利用柔性绝缘基材层将两者隔离开，导电介质层及被粘贴的金属表面均可以作为电子标签的接地层，从而达到了抗金属的效果，而导电介质层作为电子标签的一部分又消除了因被粘贴面的金属材质不同的影响，从而更加提高了抗金属的稳定性；并将采用柔性可打印面层，产品表面可利用打印机打印条码、数字、文字或图像等标识，提高了标签的可辨识度以及标签信息的可获取度；其生产工艺简单，成本低。