[实用新型]一种用于放置卡基材料组的装置有效

专利信息
申请号: 201920364865.4 申请日: 2019-03-21
公开(公告)号: CN210503672U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 华志飞 申请(专利权)人: 东莞市科田智能卡科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 王程远
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 放置 基材 装置
【说明书】:

实用新型属于卡基材料领域,具体为一种用于放置卡基材料组的装置,包括箱体、挡门、导轨、放置壳、托板,所述箱体下方设有移动轮,所述箱体前部设有所述挡门,所述挡门与所述箱体通过合页连接,所述箱体内部后侧设有照射灯,所述箱体侧面设有开关,所述挡门上安装有拉手,所述箱体内部设有所述导轨,所述导轨之间设有滑轨,所述滑轨与所述导轨滑动连接,所述滑轨上方设有所述放置壳,所述放置壳上成型有升降槽,所述升降槽内侧设有支轴,所述支轴上设有所述托板,所述支轴两端设有升降柱。本实用新型设计有托板、支轴和螺杆,从而可以利用螺杆转动后使托板升降,进而使卡槽内的卡基材料升降,方便了卡基材料的拿取。

技术领域

本实用新型属于卡基材料领域,具体是涉及一种用于放置卡基材料组的装置。

背景技术

不管什么形态、什么功能的智能卡,都是功能部件和封装部件组成。功能部分由芯片和线圈组成,有ID芯片、IC芯片、CPU芯片。本文介绍智能卡的封装部件,即就是行业俗称的卡基,常见的卡基材料有PVC材料、PET材料。不同的材料适用的形态不同,适用范围也不一样。

而一些放置卡基材料组的装置不能使卡基材料升降,导致在拿取卡基材料时不方便。

需要说明的是,公开于本实用新型背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的问题,本实用新型设计有托板、支轴和螺杆,从而可以利用螺杆转动后使托板升降,进而使卡槽内的卡基材料升降,方便了卡基材料的拿取。

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种用于放置卡基材料组的装置,包括箱体、挡门、导轨、放置壳、托板,所述箱体下方设有移动轮,所述箱体前部设有所述挡门,所述挡门与所述箱体通过合页连接,保证所述挡门的开关,所述箱体内部后侧设有照射灯,所述箱体侧面设有开关,所述挡门上安装有拉手,所述箱体内部设有所述导轨,所述导轨之间设有滑轨,所述滑轨与所述导轨滑动连接,使所述滑轨在所述导轨上滑动,所述滑轨上方设有所述放置壳,所述放置壳上成型有升降槽,所述升降槽内侧设有支轴,所述支轴上设有所述托板,所述支轴两端设有升降柱,所述放置壳顶部设有固定块,所述固定块上设有螺杆,所述照射灯与所述开关电连接。

在上述技术方案的基础上,所述拉手与所述挡门通过螺钉连接,所述照射灯与所述箱体通过螺钉连接,保证所述拉手能够拉动所述挡门,所述照射灯稳固与所述箱体连接。

在上述技术方案的基础上,所述导轨与所述箱体通过螺钉连接,所述导轨与所述箱体稳固连接。

在上述技术方案的基础上,所述放置壳与所述滑轨通过螺钉连接,所述放置壳倾斜角为30度,所述滑轨支撑所述放置壳,方便卡基材料放置在所述放置壳的卡槽内。

在上述技术方案的基础上,所述支轴在所述升降槽内侧与所述放置壳滑动连接,所述托板与所述支轴焊接且与所述放置壳滑动连接,所述支轴带动所述托板滑动。

在上述技术方案的基础上,所述升降柱与所述支轴焊接,所述固定块与所述放置壳焊接,所述升降柱稳固与所述支轴连接,所述固定块与所述放置壳稳固连接。

在上述技术方案的基础上,所述螺杆与所述固定块转动连接且与所述升降柱通过螺纹连接,所述螺杆转动后带动所述升降柱升降。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型设计有托板、支轴和螺杆,从而可以利用螺杆转动后使托板升降,进而使卡槽内的卡基材料升降,方便了卡基材料的拿取。

本实用新型的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显,或通过本实用新型的具体实践可以了解到。

附图说明

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