[实用新型]微机综合保护装置有效
| 申请号： | 201920366489.2 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN209692339U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杨光;陶文明;蒋宝雨;王博 | 申请（专利权）人： | 杭州宇诺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02H3/32 | 分类号： | H02H3/32;H02J13/00 |
| 代理公司： | 33233 浙江永鼎律师事务所 | 代理人： | 陆永强;张建<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 零序互感器 负载变压器 高压互感器 微处理器 高压端 无线测温模块 本实用新型 无线模块 侧连接 微机综合保护装置 微处理器连接 测控模块 电路安全 实时检测 温度过高 输出 输出端 输入侧 后台 告知 | ||
1.一种微机综合保护装置，包括具有微处理器(F)、高压互感器(TA1)和控制开关(QS1)的测控模块，所述高压互感器(TA1)包括输入侧和输出侧，所述输入侧的两端分别连接于高压端(11)和负载变压器(12)，所述输出侧连接于所述微处理器(F)，所述控制开关(QS1)连接在高压端(11)和高压互感器(TA1)之间，所述微处理器(F)连接于控制开关(QS1)，其特征在于，还包括位于高压端(11)和负载变压器(12)连接处的无线测温模块(13)，所述微处理器(F)连接有第一无线模块(14)，所述微处理器(R)通过所述第一无线模块(14)连接于所述无线测温模块(13)，所述高压互感器(TA1)与负载变压器(12)之间还具有高压零序互感器(TA0H)，所述负载变压器(12)输出侧连接有低压零序互感器(TA0L)，所述低压零序互感器(TA0L)和高压零序互感器(TA0H)的输出侧均连接于所述微处理器(F)。
2.根据权利要求1所述的微机综合保护装置，其特征在于，所述无线测温模块(13)包括控制器(21)和连接于所述控制器(21)的供电模块(22)、温度传感器(23)、第二无线模块(24)，所述无线测温模块(13)通过第一无线模块(14)和第二无线模块(24)与所述微处理器(F)进行无线通信。
3.根据权利要求2所述的微机综合保护装置，其特征在于，所述高压端(11)和负载变压器(12)的连接处还具有散热器(15)，所述散热器(15)连接于所述微处理器(F)。
4.根据权利要求3所述的微机综合保护装置，其特征在于，所述散热器(15)连接于所述第二无线模块(24)，所述散热器(15)通过第一无线模块(14)和第二无线模块(24)连接于所述微处理器(F)。
5.根据权利要求4所述的微机综合保护装置，其特征在于，所述散热器(15)包括散热电机(25)和连接在所述散热电机输出轴的散热片，且所述散热电机(25)连接于所述控制器(21)。
6.根据权利要求1所述的微机综合保护装置，其特征在于，所述微处理器(F)还连接有通信接口(16)，所述微处理器(F)通过所述通信接口(16)连接于后台监控系统。
7.根据权利要求6所述的微机综合保护装置，其特征在于，所述通信接口(16)包括485网络接口模块。
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