[实用新型]数据线屏蔽壳对接铆压设备有效
申请号: | 201920370850.9 | 申请日: | 2019-03-21 |
公开(公告)号: | CN209867930U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 杨孝斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市联欣科技有限公司 |
主分类号: | B23P23/04 | 分类号: | B23P23/04;H01R43/00 |
代理公司: | 44356 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 唐敏;江文鑫 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铆压 屏蔽壳 数据头 对接工位 对接铆压 半环壳 环形壳 连接段 数据线 数据线屏蔽 焊接头 缺口环 抓取臂 外周 线体 抓取 本实用新型 制造成本 围合 焊接 制造 | ||
本实用新型涉及数据线的技术领域,公开了数据线屏蔽壳对接铆压设备,用于将两个屏蔽壳对接铆压在数据线的连接段上,数据线包括线体以及数据头,数据头的后端与线体连接,形成连接段;屏蔽壳包括半环壳以及对接在半环壳后端的铆压缺口环;数据线屏蔽壳对接铆压设备包括对接工位、两个分别布置在对接工位两侧的抓取臂,两个分别布置在对接工位上下方的焊接头以及铆压结构;两个抓取臂分别抓取屏蔽壳对接在连接段上,两个半环壳对接围合形成环形壳,环形壳的前端包裹在数据头后端的外周,两个焊接头将环形壳的前端与数据头焊接,铆压结构将两个屏蔽壳的铆压缺口环铆压在线体的外周;操作步骤简单且少,操作简单,大大提高制造效率,降低制造成本。
技术领域
本实用新型专利涉及数据线的技术领域,具体而言,涉及数据线屏蔽壳对接铆压设备。
背景技术
数据线(data cable)是用来将移动设备与电脑或电源等进行连接的,以达到移动设备传输数据、充电或通讯的目的。
数据线包括线体以及数据头,数据头与线体连接,形成连接段,为了使得数据头与线体之间的连接更加稳固,在连接段的两侧分别对接两个屏蔽壳,屏蔽壳包括半环壳以及对接在半环壳后端的铆压缺口环,两个屏蔽壳对接在连接段的两侧后,两个半环壳围合形成环形壳,包裹在连接段的外周,且两个半环壳的前端包裹在数据头的外周,两个铆压缺口环套在线体的外周,铆压固定,这样,两个两个屏蔽壳将数据头与线体之间相对固定,也就是将连接段固定,且两个半环壳围合形成环形壳,可以对数据头内的线路形成电磁屏蔽。
现有技术中,多采用半自动化设备将两个屏蔽壳对接铆压在连接段上,但是其操作步骤繁琐,导致制造效率较低,增加制造成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供数据线屏蔽壳对接铆压设备,旨在解决现有技术中,将两个屏蔽壳对接铆压在数据线的连接段上,存在操作步骤繁琐以及结构复杂的问题。
本实用新型是这样实现的,数据线屏蔽壳对接铆压设备,用于将两个屏蔽壳对接铆压在数据线的连接段上,数据线包括线体以及数据头,所述数据头的后端与线体连接,形成所述连接段;所述屏蔽壳包括半环壳以及对接在半环壳后端的铆压缺口环;所述数据线屏蔽壳对接铆压设备包括对接工位、两个分别布置在对接工位两侧的抓取臂,两个分别布置在对接工位上下方的焊接头以及铆压结构;两个所述抓取臂分别抓取屏蔽壳对接在数据线的连接段上,两个半环壳对接围合形成包裹在连接段外周的环形壳,环形壳的前端包裹在数据头后端的外周,两个所述焊接头将环形壳的前端与数据头焊接,所述铆压结构将两个屏蔽壳的铆压缺口环铆压在线体的外周。
进一步的,所述抓取臂具有抓取端,所述抓取端具有用于抓取屏蔽壳的抓取槽,当所述抓取臂抓取屏蔽壳时,所述屏蔽壳的半环壳的后端嵌入在抓取槽中,所述半环壳的前端显露在所述抓取槽外。
进一步的,所述对接工位的下方具有连接屏蔽壳的料带,所述料带的上方设有上下移动的切刀,所述切刀朝下移动切断料带以及切断屏蔽壳与料带的连接处。
进一步的,所述切刀的底部具有倾斜面,所述倾斜面的底部具有切断料带的料带切边,所述倾斜面的侧边具有切断屏蔽壳与料带的连接处的侧切边。
进一步的,所述料带上设有定位孔,所述定位孔位于两个相邻布置的屏蔽壳之间;所述料带的上方设有活动布置的定位块,所述定位块的上方连接有驱动定位块朝下移动的复位弹簧;所述定位块的底部形成有尖端状且嵌入定位孔内对待料进行定位的定位端,所述定位块上设置有限制料带背离对接工位移动的限制结构。
进一步的,所述定位块朝向对接工位的侧边具有竖立状布置的限制壁,所述定位块背离对接工位的侧边具有倾斜状的倾斜壁,沿自上而下的方向,所述倾斜壁朝下对接工位倾斜布置,所述限制结构包括所述限制壁及倾斜壁。
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