[实用新型]一种X射线探测器及其成像系统

说明书

本实用新型公开了一种X射线探测器及其成像系统。该X射线探测器通过将探测器模块与数据采集板之间直接采用表贴式半孔焊接的方式进行连接，不仅缩短了光电流的传输路径，实现降低噪声的同时增强连接可靠性；而且，在节省了现有采用接插件所引入的制造成本的同时，还减小了由接插件所引入的一些不必要的寄生参数，从而提高了该X射线探测器的信噪比。另外，该X射线探测器还解决了现有X射线探测器采用接插件存在的机械应力减退或插接次数限制的问题，在长期可靠性方面具有显著优势。

技术领域

本实用新型涉及一种X射线探测器，同时也涉及包括该X射线探测器的成像系统，属于X射线探测领域。

背景技术

X射线探测技术，是指X射线穿过被测物体后，投影到X射线探测器上，通过X射线探测器上安装的闪烁体将X射线转化为可见光，从而激发X射线探测器上的光电二极管产生光电流并输出到X射线探测器的数据采集板上；数据采集板将接收的光电流转化成数字信号，之后可进行数据处理并上传到上位机进行成像。

目前，X射线探测器的探测器基板到其数据采集板通常采用接插件插接而成，因为X射线探测器的光电二极管产生的光电流通常情况下比较微弱,所以光电流在从探测器基板通过接插件传输到数据采集板的传输过程中非常容易受到干扰，从而产生不必要的噪声。另外，现有的接插件一般都有插接次数的限制和接触点机械应力减退的风险，在长期可靠性上有一定的隐患。并且，探测器基板与数据采集板之间的接插件也在一定程度上提高了X射线探测器的制造成本。

发明内容

本实用新型所要解决的首要技术问题在于提供一种X射线探测器。

本实用新型所要解决的另一技术问题在于提供一种包括上述的X射线探测器的成像系统。

为了实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种X射线探测器，包括第一数据采集板，沿X射线照射方向，在所述第一数据采集板某一表面上焊接有至少一个第一探测器模块，在所述第一数据采集板另一表面上焊接或采用接插件连接至少一个第二探测器模块，每个所述第二探测器模块与所述第一探测器模块的位置一一对应，形成双能X射线探测器；

或者，所述X射线探测器还包括第二数据采集板，沿X射线照射方向，在所述第一数据采集板某一表面上焊接有至少一个所述第一探测器模块，在所述第二数据采集某一表面上焊接有至少一个所述第二探测器模块，每个所述第二探测器模块与所述第一探测器模块的位置一一对应，形成双能X射线探测器。

其中较优地，每个所述第二探测器模块的位置正对相应的所述第一探测器模块。

其中较优地，每个所述第一探测器模块和第二探测器模块分别包括依次连接的闪烁体、光电转换单元和探测器基板，所述探测器基板边缘设置有用于与相应的数据采集板进行焊接的半孔。

其中较优地，所述半孔的内表面镀有预设厚度的铜箔。

其中较优地，所述光电转换单元采用与图像像素数量相同的光电二极管组成的X射线图像阵列传感器。

其中较优地，第一数据采集板和第二数据采集板上与相应的探测器模块所接触的表面粘贴有铜滤波片。

其中较优地，所述第一数据采集板上与每个所述第一探测器模块所在面相对的表面上粘贴有铜滤波片。

其中较优地，所述第一数据采集板和所述第二数据采集板分别包括电荷放大器或模数转换器，所述电荷放大器或所述模数转换器一方面分别与所述第一数据采集板表面的焊盘连接，另一方面，所述电荷放大器通过外部的模数转换器与外部的上位机连接，所述模数转换器与所述上位机连接。

其中较优地，所述第一数据采集板和所述第二数据采集板分别包括电荷放大器和模数转换器，所述电荷放大器一方面与第一数据采集板表面的焊盘连接，另一方面与所述模数转换器连接，所述模数转换器与外部的上位机连接。