[实用新型]电源模块的封装结构和显示面板有效
| 申请号： | 201920372464.3 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN210120754U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈伟 | 申请（专利权）人： | 重庆惠科金渝光电科技有限公司;北海惠科光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 熊文杰;吴平 |
| 地址： | 401320 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电源模块 封装 结构 显示 面板 | ||
1.一种电源模块的封装结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板上开设有第一散热孔；
电源模块，封装在所述电路板上形成封装体，部分所述封装体位于所述第一散热孔上，所述封装体的内部与所述的第一散热孔连通；
其中，所述电源模块包括第一电源单元和第二电源单元，所述第一电源单元和第二电源单元分别位于所述第一散热孔的两侧。
2.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于，所述第一电源单元包括电源管理芯片。
3.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于，所述第二电源单元包括伽马电压产生芯片和电压转换芯片。
4.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于，与所述第一电源单元和第二电源单元所在的连线方向垂直的方向上，所述第一散热孔的长度大于或等于所述第一电源单元的长度的1.1倍。
5.根据权利要求1所述的电源模块的封装结构，其特征在于，所述电路板上还开设有若干个与所述第一散热孔相连的第二散热孔。
6.根据权利要求5所述的电源模块的封装结构，其特征在于，所述封装体内壁上固定有若干个散热柱，所述散热柱的一端与所述封装体的内壁连接，另一端延伸至所述第二散热孔，并与所述电路板齐平；
其中，若干个所述第二散热孔位于同一直线上，并间隔排列。
7.根据权利要求6所述的电源模块的封装结构，其特征在于，所述散热柱位于所述第一电源单元和第二电源单元之间。
8.根据权利要求7所述的电源模块的封装结构，其特征在于，所述第二散热孔位于靠近所述第一电源单元的一侧。
9.一种电源模块的封装结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板上开设有第一散热孔和若干个与所述第一散热孔相连的第二散热孔，所述第二散热孔位于同一直线上，并间隔排列；
电源模块，封装在所述电路板上形成封装体，部分所述封装体位于所述第一散热孔上，所述封装体的内部与所述的第一散热孔连通；
其中，所述电源模块包括第一电源单元和第二电源单元，所述第一电源单元和第二电源单元分别位于所述第一散热孔的两侧；
所述第一电源单元包括电源管理芯片；所述第二电源单元包括伽马电压产生芯片和电压转换芯片；
所述封装体内壁上固定有若干个散热柱，所述散热柱位于所述第一电源单元和第二电源单元之间，靠近所述第一电源单元的一侧；所述散热柱的一端与所述封装体的内壁连接，另一端延伸至所述第二散热孔，并与所述电路板齐平；
与所述第一电源单元和第二电源单元所在的连线方向垂直的方向上，所述第一散热孔的长度大于或等于所述第一电源单元的长度的1.1倍。
10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-9任一项中所述的电源模块的封装结构。
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