[实用新型]一种预塑封引线框架

说明书

本实用新型公开了一种预塑封引线框架，通过将原先的细腰孔结构更改为存在部分并行排布的两个长孔结构，长孔贯穿边框的上下表面，很大程度地释放了引线框架单元之间的应力，可以有效地减少或消除预塑封引线框架的翘曲，提高了封装的可操作性、能效及良品率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种可以改善预塑封引线框架翘曲的预塑封引线框架。

背景技术

预塑封产品，是指在封装前，先要对引线框架进行塑封。在预塑封引线框架(pre-mold LDF) 的结构中，由于引线框架本身一般都比较薄，塑封之后的翘曲会比封装后的翘曲严重。而引线框架的翘曲会给封装过程造成诸多问题：比如上下料卡料、吸真空漏气、引线框架传送步进卡料、切割偏移等。而且翘曲本身就是一种应力积累的表现，还可能造成封装成品的分层问题。

参考图1，现有的预塑封引线框架的结构示意图。所述预塑封引线框架包括多个引线框架单元10，在图1中示意性地绘示出四个引线框架单元10，每一引线框架单元10包括一个封装区11及包围所述封装区11的边框12。为了改善预塑封引线框架翘曲，两个相邻封装区 11之间开设有3个分隔的细腰孔121，以释放引线框架单元10的部分应力。图中虚线仅用于示意细腰孔121的设置位置。

但现有通过在引线框架单元之间设置细腰孔的方式，对引线框架单元之间的应力释放能力有限，不能有效地减少或消除预塑封引线框架的翘曲。因此，需要对预塑封引线框架的引线框架单元之间的应力释放设计进行优化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术中预塑封引线框架的塑封之后易造成引线框架的翘曲而给封装过程造成诸多问题的技术问题，提供一种新型的预塑封引线框架，可以很大程度地释放引线框架单元之间的应力，有效地减少或消除预塑封引线框架的翘曲，提高封装的可操作性、能效及良品率。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种预塑封引线框架，所述引线框架上定义出相互垂直的第一方向及第二方向，所述引线框架沿第一方向设有多个引线框架单元，每一引线框架单元包括一个封装区及包围所述封装区的边框，两个相邻封装区之间的边框上设有贯穿所述边框的上下表面的第一开孔以及第二开孔；所述第一开孔与所述第二开孔均朝所述第二方向延伸，并具有并行部分；在所述并行部分，所述第一开孔与所述第二开孔在第一方向具有一第一距离。

本实用新型的优点在于：本实用新型预塑封引线框架通过将原先的细腰孔结构更改为存在部分并行排布的两个长孔结构，长孔贯穿边框的上下表面，很大程度地释放了引线框架单元之间的应力，可以有效地减少或消除预塑封引线框架的翘曲，提高了封装的可操作性、能效及良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有的预塑封引线框架的结构示意图；

图2为本实用新型预塑封引线框架一实施例的结构示意图；

图3A为图2中并行部分的放大示意图。

图3B为图2中一雁形连接结构的放大示意图；

图4为本实用新型预塑封引线框架检验结果示意图。

具体实施方式