[实用新型]一种解决狭小空间的散热装置有效
申请号: | 201920375859.9 | 申请日: | 2019-03-22 |
公开(公告)号: | CN209861445U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 付常露;周伟 | 申请(专利权)人: | 普罗旺斯科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 44312 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) | 代理人: | 袁文英 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 贴片 热管连接 热管 本实用新型 散热装置 狭小空间 导热固定件 导热 并排设置 固定功能 固定热管 散热 贴合 贴上 | ||
本实用新型公开了一种解决狭小空间的散热装置,包括热管、贴片和并排设置的至少两个散热片,热管连接至少两个散热片,贴片为导热固定件,散热片和热管的连接处均贴合有贴片。本实用新型提供的解决狭小空间的散热装置,可以在有限空间内将不同散热片(不同散热片上的温度不一样,有的散热片温度较高,有的散热片温度较低)用热管连接,散热片通过热管连接以后,温度高的散热片将热量传到温度低的散热片上,从而起到降低整体温度的作用;同时,在散热片与热管的连接处贴上贴片,贴片具有导热固定功能,即贴片一方面起到进一步散热的作用,另一方面起到固定热管和散热片的作用。
技术领域
本实用新型属于半导体散热技术领域,尤其涉及一种解决狭小空间的散热装置。
背景技术
现今社会,随着信息半导体产业的发展,半导体芯片不断朝高频化方向发展,中央处理器(以下简称CPU)等电子装置的处理速度一日千里,LED也朝着高功率照明方向发展。然而,发展过程中同时伴随而来的是会产生高温,CPU、LED、IC、整流器、电阻、电容和电感等都会产生高温。
为了解决半导体产品上产生的高温问题,产家大多采用金属散热片来进行散热,或者是金属散热片结合致冷芯片、均热板、散热风扇等方式。不过,上述散热方式存在散热速度不够迅速和散热模组结构复杂等缺点,尤其是最普遍的单独采用金属散热片进行散热的方式,在有限空间内,金属散热片尺寸已经达到最大化的情况下,仍然达不到用户所想要的散热效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种解决狭小空间的散热装置,旨在解决现有散热器散热效果差和结构复杂的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是这样实现的,一种解决狭小空间的散热装置,包括热管、贴片和并排设置的至少两个散热片,热管连接至少两个散热片,贴片为导热固定件,散热片和热管的连接处均贴合有所述贴片。
进一步地,贴片和散热片的数量均为两个,两个贴片分别贴合在两个散热片的相对的表面上。
更进一步地,散热片的数量为两个,两个散热片之间设置有一个贴片,该贴片的两端分别与两个散热片的相对的表面相接。
更进一步地,贴片为铜件、铝件、石墨件、石墨铝箔件或石墨铜箔件。
进一步地,热管数量为两个,两个热管分别设置在散热片的两端。
更进一步地,解决狭小空间的散热装置还包括一连接管,两个热管的上端或者下端通过连接管连接起来,形成U形的管结构。
更进一步地,两个热管、连接管和靠近连接管的散热片之间形成一容纳空间,容纳空间内填充导热材料。
更进一步地,热管是中空管,中空管内填充有冷凝液体。
进一步地,散热片为铝件、铝合金件、铜件或石墨件。
本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:本实用新型提供的解决狭小空间的散热装置,可以在有限空间内将不同散热片(不同散热片上的温度不一样,有的散热片温度较高,有的散热片温度较低)用热管连接,散热片通过热管连接以后,温度高的散热片将热量传到温度低的散热片上,从而起到降低整体温度的作用;同时,在散热片与热管的连接处贴上贴片,贴片具有导热固定功能,即贴片一方面起到进一步散热的作用,另一方面起到固定热管和散热片的作用。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的结构示意图;
图2是本实用新型实施例2的结构示意图;
图3是本实用新型实施例3的结构示意图;
图4是本实用新型实施例4的结构示意图;
图5是本实用新型实施例5的结构示意图;
图6是本实用新型实施例6的结构示意图。
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