[实用新型]一种组合式计算机主板有效

专利信息
申请号: 201920376311.6 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN210294922U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 贾若 申请(专利权)人: 贵州商学院
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京成实知识产权代理有限公司 11724 代理人: 叶立涛
地址: 550014 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 组合式 计算机 主板
【说明书】:

实用新型公开了一种组合式计算机主板,属于计算机领域,一种组合式计算机主板,包括主板本体,主板本体上设置有接头座,接头座设置有卡扣,接头座和卡扣为一体式结构,且由弹性工程塑料制成,卡扣与接头卡接,主板本体的下端接触连接有导热硅胶垫,导热硅胶垫由导热硅胶制成,导热硅胶垫的下端紧贴有散热铝板,散热铝板设置有通风道,散热铝板的左右两端分别安装有连接条,连接条设置有卡条,卡条与通风道滑动连接,它通过散热铝板和连接条与主板进行组合,组装方便快捷,而且风机底部设置筒体进行排风,筒体与散热铝板进行螺纹连接,实现紧固配合,风机的接头和主板上的接头座通过卡扣卡紧,连接方便,稳定可靠。

技术领域

本实用新型涉及计算机领域,更具体地说,涉及一种组合式计算机主板。

背景技术

计算机主板是计算机上最重要的部件之一,计算机主板上安装了计算机的主要电路系统和大量的集成电路,并具有扩展槽和插有各种外置插件。

一般计算机主板上需要安装散热模块,主要由风机、散热部件等构成。但是组装时很不方便,散热部件需要通过多个螺钉安装在主板上,然后风机再通过螺钉安装在散热部件上,而且风机的接线多通过焊接方式连接在主板上,给装配造成不便。因此,需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种组合式计算机主板,它通过散热铝板和连接条与主板进行组合,组装方便快捷,而且风机底部设置筒体进行排风,筒体与散热铝板进行螺纹连接,实现紧固配合,风机的接头和主板上的接头座通过卡扣卡紧,连接方便,稳定可靠。

2.技术方案

为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。

一种组合式计算机主板,包括主板本体,所述主板本体上设置有接头座,所述接头座设置有卡扣,所述接头座和卡扣为一体式结构,且由弹性工程塑料制成,所述卡扣与接头卡接,所述主板本体的下端接触连接有导热硅胶垫,所述导热硅胶垫由导热硅胶制成,所述导热硅胶垫的下端紧贴有散热铝板,所述散热铝板设置有通风道,所述散热铝板的左右两端分别安装有连接条,所述连接条设置有卡条,所述卡条与通风道滑动连接,所述卡条设置有卡块,所述连接条、卡条和卡块为一体式结构,且由弹性工程塑料制成,所述主板本体的上端安装有风机,所述风机的下端设置有筒体,它通过散热铝板和连接条与主板进行组合,组装方便快捷,而且风机底部设置筒体进行排风,筒体与散热铝板进行螺纹连接,实现紧固配合,风机的接头和主板上的接头座通过卡扣卡紧,连接方便,稳定可靠。

进一步的,所述风机设置有连接线,所述连接线设置有接头,所述接头与接头座插接。

进一步的,所述主板本体设置有通孔,所述通孔内滑动套接有筒体,通孔为筒体提供了安装空间,筒体具有通风作用。

进一步的,所述筒体与风机为一体式结构,且主体材料为塑料。

进一步的,所述通风道呈方形,且为贯穿槽,所述通风道内设置有卡槽,所述卡槽内卡接有卡块,通风道具有通风作用,通过卡槽和卡块的配合,可以使得连接条安装在散热铝板的两端,实现快捷组装。

进一步的,所述连接条与主板本体接触,所述连接条设置有排风孔,所述排风孔呈一字型排列,通过连接条和主板本体的配合,可以防止散热铝板发生偏转,排风孔具有排风作用。

进一步的,所述筒体与散热铝板通过螺纹紧固连接,所述筒体设置有流通孔,所述流通孔沿筒体的圆周面均布排列,筒体内的气流可以经过流通孔进入通风道内。

3.有益效果

相比于现有技术,本实用新型的优点在于:

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