[实用新型]一种芯片散热装置

说明书

本实用新型提供了一种芯片散热装置，包括罩体、导热部件和导热板，所述导热板的上表面贴合在所述罩体的内表面上，所述导热部件的部分表面与所述导热板相贴合，所述导热部件的远离所述导热板的部分表面用于与PCB板上的电子元器件的散热表面贴合。这种屏蔽罩中的导热部件与导热板相贴合，导热板又与罩体相贴合，这样的话，热量就可以更加快速、均匀地传到到罩体的各个位置，从而达到均匀散热、快速散热的目的，避免了由于导热部件与罩体接触面积有限以及屏蔽罩本身导热系数低所带来的散热不均，散热较慢的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，尤其涉及一种芯片散热装置。

背景技术

电子产品的发展越来越倾向于向轻薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性的方向发展，电子产品的内部遍布各种电子元器件，诸如CPU、LED、电阻、电容和电感等，这些电子元器件罩有防止电磁干扰的屏蔽罩，由于轻薄化、高速度及多功能的发展趋势，使得数量众多的各类电子元器件必须在有限的由屏蔽罩限定的空间内取得良好的散热效果，以保证电子产品工作的可靠稳定。

为了解决电子元器件的散热问题，现有技术采用在电子元器件和屏蔽罩之间填充导热部件，以达到将电子元器件产生的热量通过导热部件传导至屏蔽罩，进而通过屏蔽罩散发到外界，但是，由于导热部件与屏蔽罩接触面积有限以及屏蔽罩本身导热系数低的问题(屏蔽罩由洋白铜、马口铁制造)，此种散热方法仍然存在着散热不够均匀，散热较慢的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种芯片散热装置，其能够使屏蔽罩内的热量散热均匀，散热较快。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种芯片散热装置，包括罩体、导热部件和导热板，所述导热板的上表面贴合在所述罩体的内表面上，所述导热部件的部分表面与所述导热板相贴合，所述导热部件的远离所述导热板的部分表面用于与PCB板上的电子元器件的散热表面贴合。

进一步地，导热部件呈柱状，导热部件的数量至少为一个，所述导热板的数量为多个，每个导热部件夹设于相邻的两个导热板之间，导热部件的上端面贴合在所述罩体的内表面上。

更进一步地，导热部件呈柱状，导热部件的上端面开有凹槽，所述导热板包括基板和凸柱，所述基板的上表面贴合在所述罩体的内表面上，所述凸柱设于基板的下表面，凸柱嵌入所述凹槽。

更进一步地，导热部件呈柱状，所述导热板包括底板和凸壁，所述底板的上表面贴合在所述罩体的内表面上，所述凸壁设于底板的下表面，每个导热部件夹于相邻的两个凸壁之间。

更进一步地，所述导热板还包括悬板和贴壁板，相邻的所述凸壁与凸壁的中空区域之间、以及相邻的所述凸壁与所述罩体的内侧面之间均设置有至少一个所述悬板，所述悬板的上表面贴合在所述底板上并往所述PCB板方向延伸；所述底板沿着所述罩体的内侧壁，再沿着所述PCB板延伸形成一L形的所述贴壁板。

更进一步地，导热板的四周均具有向下弯折的弯折部且弯折部的外侧表面与屏蔽罩内表面相贴合。

更进一步地，导热板为铜件、铝件、石墨件、纳米铜碳件或纳米铝碳件。

更进一步地，导热部件为导热硅胶垫、导热硅脂件、石墨件或陶瓷件。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型屏蔽罩包括了罩体、导热部件和导热板，导热部件与导热板相贴合，导热板又与罩体相贴合，这样的话，热量就可以更加快速、均匀地传到罩体的各个位置，从而达到均匀散热、快速散热的目的，避免了由于导热部件与罩体接触面积有限以及屏蔽罩本身导热系数低所带来的散热不均，散热较慢的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型实施例2的结构示意图；