[实用新型]介质波导滤波器组件有效

专利信息
申请号: 201920376462.1 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN209401808U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 张灵芝;龚见国;邸英杰;丁海;林显添 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(中国)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 韩瑞;曾旻辉
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电连接 介质波导 非电镀区 滤波器 非电镀 印制板 滤波器组件 信号传输线 电连接 下侧面 本实用新型 同轴连接器 输出装置 信号输入 上表面 下表面 减小 整机
【说明书】:

实用新型涉及一种介质波导滤波器组件,包括:介质波导滤波器,介质波导滤波器的下侧面设有第一导电连接孔和第一非电镀区,第一导电连接孔设于第一非电镀区内;印制板,印制板连接在介质波导滤波器的下侧面,印制板的上表面设有第二导电连接孔以及与第一非电镀区对应的第二非电镀区,下表面设有第三导电连接孔和第三非电镀区,内部设有信号传输线,其中,第二导电连接孔设于第二非电镀区内,第三导电连接孔设于第三非电镀区内,第二导电连接孔与第一导电连接孔电连接,且信号传输线电连接第二导电连接孔和第三导电连接孔。这样,不仅省去了作为信号输入/输出装置的同轴连接器,减小了器件的体积,而且降低了成本,提高了整机的一致性。

技术领域

本实用新型涉及介质波导技术领域,特别是涉及一种介质波导滤波器组件。

背景技术

随着通信系统的高速发展进入到5G时代,部件的小型化成为其通信设备发展的关键,滤波器(如,波导滤波器)作为无线通信中的关键部件,也必将朝着小型化方向发展。陶瓷材料作为一种高介电常数的新材料,可以应用在波导滤波器上,将传统波导滤波器的空气填充形式改进成高介电常数陶瓷材料填充形式,其中陶瓷材料通过压铸成型,起到传输信号和结构支撑的作用,同时金属材料附着在陶瓷材料表面作为电壁,起到电磁屏蔽的作用,这种结构能明显减小波导滤波器的尺寸和重量。

另外,集成化也是促使部件小型化的一个重要因素,由于集成化的介质波导滤波器能够更进一步地实现部件的小型化,因此集成化的介质波导滤波器在5G通信设备中将具有更广泛的应用前景。

为了实现介质波导滤波器的集成化,相关技术中,主要采用同轴连接器作为介质波导滤波器的信号输入/输出装置,但是,当采用该装置实现部件与部件之间的信号转换时,会增加至少两根连接线作为连接配件,不仅增加了体积和成本,而且不易固定,导致整机的一致性较差。

实用新型内容

基于此,有必要针对采用同轴连接器作为介质波导滤波器的输入/输出装置导致的体积和成本增加,且不易固定,导致整机的一致性差的问题,提供一种介质波导滤波器组件。

一种介质波导滤波器组件,包括:

介质波导滤波器,介质波导滤波器的下侧面设有第一导电连接孔和第一非电镀区,第一导电连接孔设于第一非电镀区内;

印制板,印制板连接在介质波导滤波器的下侧面,印制板的上表面设有第二导电连接孔以及与第一非电镀区对应的第二非电镀区,下表面设有第三导电连接孔和第三非电镀区,内部设有信号传输线,其中,第二导电连接孔设于第二非电镀区内,第三导电连接孔设于第三非电镀区内,第二导电连接孔与第一导电连接孔电连接,且信号传输线电连接第二导电连接孔和第三导电连接孔。

在其中一个实施例中,介质波导滤波器的前侧面或者后侧面设有第四导电连接孔,第四导电连接孔与第一导电连接孔电连接。

在其中一个实施例中,第四导电连接孔与第一导电连接孔正交相连。

在其中一个实施例中,介质波导滤波器的外表面上形成有第一金属层,第一金属层覆盖在第一非电镀区以外的区域;印制板的上表面形成有第二金属层,第二金属层覆盖在第二非电镀区以外的区域;印制板的下表面形成有第三金属层,第三金属层覆盖在第三非电镀区以外的区域。

在其中一个实施例中,第二金属层与第三金属层之间具有填充层,填充层包围信号传输线,且信号传输线上覆有第四金属层。

在其中一个实施例中,信号传输线为带状线或者微带线,其中,

当信号传输线为带状线时,带状线设于印制板的内部;

当信号传输线为微带线时,微带线设于印制板的下表面。

在其中一个实施例中,带状线和微带线由信号线和/或信号电路形成。

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