[实用新型]一种二极管散热装置有效

专利信息
申请号: 201920378293.5 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN209896046U 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 关世瑛 申请(专利权)人: 上海芯石半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L29/861
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201210 上海市浦东新区自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 导热硅胶片 导热金属片 导热金属体 二极管 内部设置 壳体 顶端设置 散热片 内腔 导热 本实用新型 壳体内部 散热功效 散热装置 使用寿命 套筒 引脚
【权利要求书】:

1.一种二极管散热装置,其特征在于,包括壳体(1),所述壳体(1)的内部设置有内腔(2),所述内腔(2)的内部设置有PN结(3),所述PN结(3)的一侧设置有若干穿插于所述壳体(1)的引脚(4),所述PN结(3)的一侧设置有导热硅胶片一(5),所述导热硅胶片一(5)远离所述PN结(3)的一侧设置有若干导热金属片一(6),所述PN结(3)的另一侧设置有导热硅胶片二(7),所述导热硅胶片二(7)远离所述PN结(3)的一侧设置有若干导热金属片二(8),所述壳体(1)内部的顶端设置有若干导热金属体(9),所述导热金属体(9)与所述导热金属片一(6)及所述导热金属片二(8)分别均通过套筒(10)固定连接,所述壳体(1)的顶端设置有凹槽(11),所述凹槽(11)的内部设置有散热片(12),所述散热片(12)与所述导热金属体(9)的一端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种二极管散热装置,其特征在于,所述导热金属片一(6)和所述导热金属片二(8)与所述壳体(1)之间分别均设置有垫片(13)。

3.根据权利要求1所述的一种二极管散热装置,其特征在于,所述导热金属片一(6)、所述导热金属片二(8)和所述散热片(12)分别均为铝材质。

4.根据权利要求1所述的一种二极管散热装置,其特征在于,所述套筒(10)的内部填充有导热硅胶(14)。

5.根据权利要求1所述的一种二极管散热装置,其特征在于,所述导热金属体(9)与所述壳体(1)之间设置有密封胶(15)。

6.根据权利要求1所述的一种二极管散热装置,其特征在于,所述导热金属体(9)是由导热翅片一(16)、导热翅片二(17)和导热翅片三(18)构成,所述导热翅片一(16)与所述散热片(12)固定连接,所述导热翅片二(17)通过套筒(10)与所述导热金属片一(6)连接,所述导热翅片三(18)通过套筒(10)与所述导热金属片二(8)连接。

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