[实用新型]具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板

说明书

一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。如此具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号的传输。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，特别是一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板。

背景技术

现有的电路板上的电子元器件一般是通过焊接与电路板上的对应焊接端连接，电子元器件突出电路板一定的高度，如此使得焊接了电子元器件的电路板的体积较大、电子元器件容易与外部物体发生干涉，导致电子元器件歪斜或引脚断裂，集成度较低。另外在高频线路板上，同时存在高频电子元件及低频电子元件，而高频线路板的基板一般设计为便于通过高频信号的聚四氟乙烯，低频信号难以通过线路板的基板，导致低频信号的传输较为困难。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号传输的具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，以解决上述问题。

一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板分别位于中间基板的上下两侧，电极层包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第四电极层及第五电极层，第一电极层设置于上侧低频介质基板远离中间基板的外侧，第二电极层设置于中间基板朝向上侧低频介质基板的一侧，第三电极层设置于中间基板朝向下侧低频介质基板的一侧，第四电极层设置于下侧低频介质基板远离中间基板的外侧，所述具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板上贯穿开设有若干通孔，通孔的周向内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一电极层、第二电极层、第三电极层及第四电极层，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，第五电极层设置于高频介质块远离中间基板的外侧，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。

进一步地，所述高频介质块的外表面与上侧低频介质基板的外表面或下侧低频介质基板的外表面平齐。

进一步地，所述高频介质块于安装槽的两侧的外表面设置有至少一个第一连接端及至少一个第二连接端，第一连接端通过第五电极层与第一电极层第四电极层连接，高频介质块上设置有至少一个外接端，第二连接端通过第五电极层与外接端连接。

进一步地，所述导电层包括与通孔的内侧壁连接的化学铜层及位于化学铜层表面的金属铜层。

与现有技术相比，本实用新型的具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板分别位于中间基板的上下两侧，电极层包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第四电极层及第五电极层，第一电极层设置于上侧低频介质基板远离中间基板的外侧，第二电极层设置于中间基板朝向上侧低频介质基板的一侧，第三电极层设置于中间基板朝向下侧低频介质基板的一侧，第四电极层设置于下侧低频介质基板远离中间基板的外侧，所述具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板上贯穿开设有若干通孔，通孔的周向内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一电极层、第二电极层、第三电极层及第四电极层，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，第五电极层设置于高频介质块远离中间基板的外侧，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。如此具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号的传输。本实用新型还提供一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板的制作方法。

附图说明