[实用新型]一种接插件灌封结构有效

专利信息
申请号: 201920381583.5 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN209860244U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 朱景磊;汪广州;俞华 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
主分类号: H01R13/58 分类号: H01R13/58
代理公司: 33240 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 杨天娇
地址: 310012*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 接插件 接线端 线缆 灌封结构 筒状结构 接插端 近端 外接 针座 本实用新型 封套 法兰边 灌封 外周 引脚 远端 连接可靠性 刚性结构 开口结构 双层防漏 灌封胶 焊接处 接插座 法兰 一体化 配合
【权利要求书】:

1.一种接插件灌封结构,包括接插件,其特征在于,所述接插件灌封结构还包括套设在所述接插件外周的灌封套;

所述接插件包括接插端、接线端以及设置在所述接插端和接线端之间的法兰边,所述接插端用于外接接插座,所述接线端包括固定在所述法兰边上的针座,所述针座上布置有若干个引脚,所述引脚用于外接线缆;

所述灌封套包括设置在所述接插件的接线端外周的筒状结构,所述筒状结构包括远端侧和近端侧,所述远端侧和近端侧均为开口结构,所述近端侧设有与所述针座、法兰边相配合的双层防漏结构;

所述筒状结构的内部围绕已经外接线缆的接线端灌封有灌封胶。

2.如权利要求1所述的接插件灌封结构,其特征在于,所述双层防漏结构包括上层防漏罩和下层防漏罩,所述上层防漏罩贴靠在所述针座的外周,且上层防漏罩的一端与所述筒状结构的近端侧连接,上层防漏罩的另一端与所述下层防漏罩连接。

3.如权利要求2所述的接插件灌封结构,其特征在于,所述下层防漏罩由上层防漏罩远离筒状结构的一侧起,沿法兰边的表面由接线端一侧延伸至接插端一侧。

4.如权利要求3所述的接插件灌封结构,其特征在于,所述下层防漏罩延伸至接插端一侧的部分向内折弯,形成与法兰边的边沿相配合的卡槽。

5.如权利要求1所述的接插件灌封结构,其特征在于,所述筒状结构的壁厚为0.8~1.2mm。

6.如权利要求1所述的接插件灌封结构,其特征在于,所述筒状结构的远端侧设有向内收口的压边,所述筒状结构的内壁与所述压边的内壁构成弧面。

7.如权利要求1所述的接插件灌封结构,其特征在于,所述引脚与所述线缆的连接处采用焊接,所述筒状结构的远端侧与法兰边的距离大于焊接部位与法兰边的距离。

8.如权利要求1所述的接插件灌封结构,其特征在于,所述接插件与所述灌封套为一体式结构或分体式结构。

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