[实用新型]一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘有效
申请号: | 201920382127.2 | 申请日: | 2019-03-25 |
公开(公告)号: | CN209994630U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 袁和秀;尹强;徐健;马秀碧 | 申请(专利权)人: | 四川九州电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 51213 四川省成都市天策商标专利事务所 | 代理人: | 刘兴亮 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 锡焊盘 波峰焊 本实用新型 引脚 追加 底层走线 短路现象 能力受限 等宽 短路 白油 制程 制作 | ||
1.一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘,其特征在于,在PCB的底层走线层追加窃锡焊盘,所述窃锡焊盘设置在PCB焊盘的一侧,并与波峰焊过板方向的相反。
2.根据权利要求1所述的一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘,其特征在于,所述窃锡焊盘与PCB焊盘边缘的间距为0.8mm,窃锡焊盘沿波峰焊方向的宽度为4mm,窃锡焊盘的长度为:
当PCB焊盘为单排且排列方向与波峰焊方向一致时,窃锡焊盘的长度为焊盘直径;
当PCB焊盘为单排且排列方向与波峰焊方向垂直时,窃锡焊盘的长度为焊盘边缘间距的最大值;
当PCB焊盘为双排且排列方向与波峰焊方向一致时,窃锡焊盘的长度为两排焊盘的宽度;
当PCB焊盘为双排且排列方向与波峰焊方向垂直时,窃锡焊盘的长度为距离窃锡焊盘较近的一排焊盘的长度。
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