[实用新型]一种多样式芯片切割盘有效
| 申请号： | 201920386086.4 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN209708960U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡志宏;王锟;张文 | 申请（专利权）人： | 武汉芯荃通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 11617 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郑海松<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片切割 放置区 盘主体 切割 放置孔 固定座 环形槽 芯片 本实用新型 固定放置 切割过程 外侧设置 固定槽 使用率 中间处 样式 | ||
1.一种多样式芯片切割盘，包括芯片切割盘固定座(1)，其特征在于：所述芯片切割盘固定座(1)开设有芯片切割盘固定槽(2)，所述芯片切割盘固定槽(2)的左侧中间处固定开设有第一放置孔(3)，所述第一放置孔(3)的右侧开设有第二放置孔(4)，所述芯片切割盘固定座(1)通过芯片切割盘固定槽(2)固定连接有芯片切割盘主体(5)，所述芯片切割盘主体(5)的中间处固定设置有第一芯片切割放置区(6)，所述第一芯片切割放置区(6)开设有第一环形槽(7)，所述第一芯片切割放置区(6)的外侧固定设置有第二芯片切割放置区(8)，所述第二芯片切割放置区(8)开设有第二环形槽(9)，所述第一芯片切割放置区(6)与第二芯片切割放置区(8)的连接处开设有分隔槽(10)，所述芯片切割盘主体(5)的下侧与第一环形槽(7)对应设置有第一连接头(11)，所述芯片切割盘主体(5)的下侧与第二环形槽(9)对应设置有第二连接头(12)，所述第一芯片切割放置区(6)固定放置有第一切割芯片(13)，所述第二芯片切割放置区(8)固定放置有第二切割芯片(14)。
2.根据权利要求1所述的一种多样式芯片切割盘，其特征在于：所述第一芯片切割放置区(6)的水平高度略低于第二芯片切割放置区(8)的水平高度。
3.根据权利要求1所述的一种多样式芯片切割盘，其特征在于：所述第一放置孔(3)与第一连接头(11)对应开设。
4.根据权利要求1所述的一种多样式芯片切割盘，其特征在于：所述第二放置孔(4)与第二连接头(12)对应开设。
5.根据权利要求1所述的一种多样式芯片切割盘，其特征在于：所述第一芯片切割放置区(6)与第一切割芯片(13)、第二芯片切割放置区(8)与第二切割芯片(14)之间通过具有粘性的蓝膜连接。
6.根据权利要求1所述的一种多样式芯片切割盘，其特征在于：所述分隔槽(10)与第二芯片切割放置区(8)同一水平高度设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
