[实用新型]一种高热流密度散热冷板

说明书

本实用新型公开了一种高热流密度散热冷板，涉及电子元件散热技术领域，本实用新型包括上盖板和冷板本体，所述上盖板上设有第一进液口；所述上盖板与冷板本体之间设有微喷嘴板，所述微喷嘴板上设有若干微型喷嘴；所述第一进液口与微型喷嘴连通；所述冷板本体内设有冷板腔，所述冷板本体的下端设有第一出液口，所述第一出液口与冷板腔连通；本实用新型的有益效果在于：通过冷板腔对发热元件进行换热，具有需求工质少、散热能力强、过热度低及固体表面无接触热阻的优点。

技术领域

本实用新型涉及电子元件散热技术领域，具体涉及一种高热流密度散热冷板。

背景技术

随着电子芯片高集成化发展，其功耗也不断增加，电子芯片等元器件的发热热流密度不断升高，散热成为制约其发展的关键问题之一，因此，电子芯片等元器件的热管理需求是不断提高的，我们需要寻求一种高热流密度的散热方式来满足电子芯片在散热方面的需求。

目前电子芯片等元器件冷却主要采用的是热管和冷板冷却两种方式。热管冷却主要是将电子芯片等元器件的热量传递给热管，热管导热系数较高，普通的热管导热系数一般比金属高一个量级。但是，需要注意的是，热管本身只能作为导热元件(传输热量)，其自身并没有散热能力，因此必须与其它热控方式综合使用才能将热量最终散发到外环境或热沉热管再通过风冷等冷却的方式向外散热，该冷却方式系统简单，散热方式单相，热管与电子芯片有一定的接触热阻，换热热流有限。热管应用最成功的领域为电子设备特别是航天电子设备的散热。近几十年来，随着电子集成化的不断提高，其功耗也不断增加，电子设备热控形势愈来愈严峻，热管冷却作为一种传统的冷却方式已渐渐不能满足电子设备日益增长的散热需求。

应用于电子设备散热的另一种方式是冷板冷却，冷板冷却是一种传统的电子元件热管理方式，主要是通过内部冷却液的流动进行换热，一般以单相的换热方式为主，换热的热流密度有限，对于冷板的换热强化，主要是通过改变通道结构以及流体流动方式，主要针对微小通道冷板的研究，实质上是通过增加换热面积来实现的，对于一个冷板而言，换热面积的增加是有限的，而且受很多因素影响，由水力学知识可知，通道的阻力却与水力直径的平方成反比。所以微通道的压降一般比较大，这也是限制其工程应用的主要原因之一，此外，诸如加工复杂、通道易堵塞、温升过大等问题也是限制其广泛应用的主要原因。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题在于基于电子元件传统冷却方式的不足，提供一种高热流密度散热冷板，用于对电子芯片等发热元件进行冷却。

本实用新型是采用以下技术方案解决上述技术问题的：

本实用新型提供一种高热流密度散热冷板，包括上盖板和冷板本体，所述上盖板上设有第一进液口；所述上盖板与冷板本体之间设有微喷嘴板，所述微喷嘴板上设有若干微型喷嘴；所述第一进液口与微型喷嘴连通；所述冷板本体内设有冷板腔，所述冷板本体的下端设有第一出液口，所述第一出液口与冷板腔连通。

工作原理：将电子芯片等发热元件安装于冷板本体侧壁，液体从第一进液口进入微喷嘴中，通过微喷嘴喷于冷板腔，通过冷板腔对发热元件进行换热，发热元件冷却后，高温液体从第一出液口流出。

有益效果：通过冷板腔对发热元件进行换热，具有需求工质少、散热能力强、过热度低及固体表面无接触热阻的优点。

优选的，所述第一进液口位于上盖板的顶端。

优选的，所述上盖板内设有上盖板腔，所述上盖板腔的上端与第一进液口连通，所述上盖板腔的下端与微喷嘴连通。

优选的，所述微喷嘴为机械雾化喷嘴或压电雾化微喷嘴。