[实用新型]一种主板及空调有效
申请号: | 201920388417.8 | 申请日: | 2019-03-25 |
公开(公告)号: | CN209877184U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 董旭;王飞 | 申请(专利权)人: | 青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔股份有限公司 |
主分类号: | F24F1/24 | 分类号: | F24F1/24;F28D15/02 |
代理公司: | 11331 北京康盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐富杰;张宇峰 |
地址: | 266101 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热管 芯片 同一边缘 芯片边缘 蒸发段 主板 本实用新型 并排设置 电器配件 换热介质 散热效果 延伸设置 冷凝段 散热 换热 伸入 空调 延伸 | ||
本实用新型属于电器配件领域,公开一种主板及空调,主板包括设有芯片的基体;两个或两个以上并排设于基体的热管,其中,每一热管的蒸发段伸入基体且沿芯片的同一边缘延伸设置,每一热管的冷凝段设于基体的外侧。通过在基体上并排设置两个或两个以上的热管,使其蒸发段延伸至芯片的同一边缘,这样位于热管内的换热介质能够在较短时间内与芯片边缘换热,提升对芯片边缘的散热效果,以加快对整个芯片的散热。
技术领域
本实用新型涉及电器配件技术领域,例如涉及一种主板及空调。
背景技术
主板运行时会产生热量,如果散热不良将引发故障。尤其对于空调的主板,散热不良将导致制冷升频慢、难,控制逻辑易报错,制冷量不足,运行耗电量大,引发用户抱怨。通常主板的基体上会设置热管来散热,热管的蒸发段位于基体内,冷凝段位于基体外,然而其对芯片散热效果仍有待于提高。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种主板及空调,提高了对芯片的散热效果。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解,下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念,以此作为后面的详细说明的序言。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种主板,包括:
设有芯片的基体;
两个或两个以上并排设于所述基体的热管,其中,每一所述热管的蒸发段伸入所述基体且沿所述芯片的同一边缘延伸设置,每一所述热管的冷凝段设于所述基体的外侧。
在一些可选实施例中,当所述热管的数量为两个时,两个所述热管的所述蒸发端沿所述边缘相向设置。
在一些可选实施例中,还包括用于对所述冷凝段散热的散热结构。
在一些可选实施例中,所述两个热管的冷凝段沿所述散热结构相向弯折。
在一些可选实施例中,所述两个热管的冷凝段相向的端部之间的距离为b,2mm≤b≤10mm。
在一些可选实施例中,所述两个热管的蒸发段相向的端部之间的距离为a,2mm≤a≤10mm。
在一些可选实施例中,所述蒸发段和冷凝段之间通过输送段连通,所述输送段的长度为10cm~20cm。
在一些可选实施例中,所述蒸发段和冷凝段的管径为2.5mm~3.0mm。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种空调,包括前述任一项所述可选实施例提供的主板。
本实用新型实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
通过在基体上并排设置两个或两个以上的热管,使其蒸发段延伸至芯片的同一边缘,这样位于热管内的换热介质能够在较短时间内与芯片边缘换热,提升对芯片边缘的散热效果,以加快对整个芯片的散热。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本实用新型。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本实用新型的实施例,并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种主板的主视图;
图2是根据一示例性实施例示出的一种主板的结构示意图;
图3是根据一示例性实施例示出的一种空调室外机的结构示意图。
其中,1、热管;11、蒸发段;12、冷凝段;13、输送段;2、散热结构;3、基体;31、芯片;4、壳体;5、轴流风扇。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔股份有限公司,未经青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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