[实用新型]小型化超宽带微带基片式隔离器

权利要求书

1.一种小型化超宽带微带基片式隔离器，其特征在于，包括底座、铁氧体基片、微带电路、永磁体、薄膜电阻和环氧树脂；所述铁氧体基片通过焊锡膏焊接在底座上；所述微带电路固定设置在铁氧体基片的上表面；所述永磁体通过环氧树脂胶合在微带电路上；所述薄膜电阻采用薄膜负载在微带电路的匹配曲折线内沉积而成，其中，所述匹配曲折线的宽度为0.3mm-0.4mm；所述匹配曲折线的长度为10mm-12mm；所述微带电路上设有三个端口；其中一个端口上覆盖薄膜电阻；所述微带电路的圆盘上等分设有三条缝隙，所述小型化超宽带微带基片式隔离器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接。

2.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带基片式隔离器，其特征在于，所述底座为磁性金属材质，所述底座表面镀银。

3.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带基片式隔离器，其特征在于，所述微带电路通过在所述铁氧体基片的上表面光刻电镀而成。

4.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带基片式隔离器，其特征在于，所述铁氧体基片材料为尖晶石，基片下表面镀金。

5.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带基片式隔离器，其特征在于，所述永磁体为钐钴永磁体。

6.根据权利要求1所述的小型化超宽带微带基片式隔离器，其特征在于，所述永磁体的中心轴线、陶瓷片的中心轴线与微带电路的圆盘的中心轴线相重叠。