[实用新型]一种新型高频头有效

专利信息
申请号: 201920390559.8 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN209313942U 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 袁萍;陈章红;洪加亮;计国进;钟艳;颜娜 申请(专利权)人: 深圳市平方兆赫科技有限公司
主分类号: H04N5/50 分类号: H04N5/50;H04N7/20
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 廖苑滨
地址: 518116 广东省深圳市龙岗区宝龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高频头 电路板盒 导波 弯头外壳 体内 第一壳体 出模 头套 本实用新型 市场竞争力 第二壳体 电性连接 生产效率 一次压铸 有效减少 套接 压铸 连通
【权利要求书】:

1.一种新型高频头,其特征在于,包括高频头和用于套接高频头的弯头外壳,其中高频头包括导波组件、电路板盒和F头,所述F头与电路板盒电性连接;所述弯头外壳包括第一壳体和由第一壳体的一端连通的第二壳体,所述导波组件和电路板盒的主体形成在第一壳体内,所述F头的主体形成在第二壳体内。

2.如权利要求1所述的一种新型高频头,其特征在于,所述导波组件包括导波管和连接在导波管一端的导波口,所述导波口形成在第一壳体远离第二壳体的一端内。

3.如权利要求2所述的一种新型高频头,其特征在于,所述电路板盒与导波管固定连接。

4.如权利要求3所述的一种新型高频头,其特征在于,所述F头固定在电路板盒上。

5.如权利要求3所述的一种新型高频头,其特征在于,所述电路板盒包括与导波管固定连接的承载板和与承载板扣合连接的罩体。

6.如权利要求5所述的一种新型高频头,其特征在于,所述F头与罩体可拆卸连接或者F头与承载板可拆卸连接,或者所述F头与罩体一体压铸成型连接或者F头与承载板一体压铸成型连接。

7.如权利要求2或3所述的一种新型高频头,其特征在于,所述F头远离电路板盒一端到导波口的中心线的距离与所述导波口的外周到中心线的距离之比为1.2:1-2.5:1。

8.如权利要求7所述的一种新型高频头,其特征在于,所述F头远离电路板盒一端到导波口的中心线的距离与所述导波口的外周到中心线的距离之比为1.5:1-2:1。

9.如权利要求1所述的一种新型高频头,其特征在于,所述F头远离电路板盒的一端上形成有占F头长度3/8的外螺纹。

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