[实用新型]一种金属掩膜版及其金属网框有效
申请号: | 201920391281.6 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN210438818U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 王宝 | 申请(专利权)人: | 南京高光半导体材料有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 庄沙丽;徐冬涛 |
地址: | 210038 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 掩膜版 及其 金属网 | ||
本实用新型公开了一种金属掩膜版及其金属网框,属于金属掩膜版技术领域。一种金属掩膜版,包括金属网框与固定在金属网框上表面的金属掩膜,金属网框包括依次固定连接在一起形成框架结构的边条,边条的上表面为金属网框与金属掩膜接触的上表面,所述边条的上表面为凸凹表面,所述金属掩膜通过电镀直接生长在边条的上表面上,所述金属掩膜的下表面将凸凹表面填充满使金属掩膜与金属网框无缝结合在一起。本实用新型的金属网框的上表面为凸凹结构,金属掩膜由电镀镀层直接生长而成,金属掩膜与金属网框无缝结合在一起,金属掩膜与金属网框的连接牢固,蒸镀时不会发生破片的现象。
技术领域
本发明涉及一种金属掩膜版及其金属网框,属于金属掩膜版技术领域。
背景技术
金属掩膜版包括连接在一起的金属掩膜(FMM、CMM)与金属网框,现有技术是采用激光焊接的方法将金属掩膜焊接在金属网框的上表面。这种焊接过程的示意图如图1所示,首先在金属网框上进行张网,金属掩膜制好图案后在张网机上被拉紧,然后进行激光焊接。
利用这种焊接方法制作而成的金属掩膜版存在以下缺点:(1)由于焊接工艺自身存在缺陷,导致金属掩膜版存在虚焊、焊穿、焊点凸起等缺陷。(2)金属网框周围一圈为焊点,如图2中A部分所示,由于激光焊接属于热熔焊接,焊点会有一定高度,焊接过程中可能有颗粒散落到金属掩膜版上,蒸镀时造成破片。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种金属掩膜版,以解决现有技术通过焊接制作的金属掩膜版存在焊接缺陷、蒸镀时易造成破片的技术问题。同时本发明还提供一种金属掩膜版中的金属网框。
本实用新型金属掩膜版采用如下技术方案:一种金属掩膜版,包括金属网框与固定在金属网框上表面的金属掩膜,金属网框包括依次固定连接在一起形成框架结构的边条,边条的上表面为金属网框与金属掩膜接触的上表面,所述边条的上表面为凸凹表面,所述金属掩膜通过电镀直接生长在边条的上表面上,所述金属掩膜的下表面将凸凹表面填充满使金属掩膜与金属网框无缝结合在一起。
所述凸凹表面为带有凸条的表面,所述凸条沿所在边条的长度方向延伸,凸条在边条上间隔分布。
所述凸条为锯齿状。
所述凸条的截面为矩形。
本实用新型金属网框采用如下技术方案:一种金属掩膜版中的金属网框,包括依次固定连接在一起形成框架结构的边条,边条的上表面为金属网框与金属掩膜接触的上表面,所述边条的上表面为凸凹表面。
所述凸凹表面为带有凸条的表面,所述凸条沿所在边条的长度方向延伸,凸条在边条上间隔分布。
所述凸条为锯齿状。
所述凸条的截面为矩形。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的金属网框的上表面为凸凹结构,金属掩膜由电镀镀层直接生长而成,电镀时电镀镀层可直接填充在金属网框的凸凹表面上,从而使金属掩膜与金属网框结合力强,金属网框与金属掩膜版接触的地方无缺陷,不会造成与焊接相关的蒸镀不良,金属掩膜与金属网框无缝结合在一起,金属掩膜与金属网框的连接牢固,蒸镀时不会发生破片的现象。
优选的,凸条沿所在边条的长度方向延伸,能在垂直于边条的方向上对金属掩膜进行拉伸,使金属掩膜与金属网框结合更加紧密。
附图说明
图1是现有技术将金属掩膜焊接在金属网框的过程图;
图2是按照图1的过程焊接好的金属掩膜版;
图3是本实用新型一种实施例的金属网框的结构示意图;
图4是按照本实用新型的金属掩膜版制作方法制作而成的一种金属掩膜版的结构示意图;
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