[实用新型]一种温度传感器有效

专利信息
申请号: 201920395037.7 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN209400094U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 陈辉龙;李业生;刘文辉;黄景龙 申请(专利权)人: 艾礼富电子(深圳)有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 518000 广东省深圳市宝安区航*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热敏电阻器 导热套 金属套管 填充 温度传感器 导热胶 感温组件 插头 插接部 传感器技术领域 金属套管内壁 本实用新型 一端连接 穿孔 树脂 内套 相套 穿过 响应
【说明书】:

实用新型涉及传感器技术领域,公开了一种温度传感器,温度传感器包括金属套管、插头及感温组件,感温组件包括热敏电阻器及与热敏电阻器的一端连接的端子;金属套管内套设有导热套,热敏电阻器的另一端置于导热套内,且导热套内填充有包裹热敏电阻器的端部的导热胶;金属套管内壁与热敏电阻器之间填充有树脂;插头包括相连接的连接部和插接部,连接部与金属套管连接,且连接部与插接部均设有供端子穿过的穿孔。通过设置与金属套管相套接的导热套,在填充热敏电阻器头部的导热胶时,只需在导热套内填充导热胶,然后将热敏电阻器的头部插入导热胶内,再将整个导热套放置于金属套管内即可,填充效果更好,缩短了温度传感器的响应时间。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域,尤其涉及一种温度传感器及其制备方法。

背景技术

现有的温度传感器的结构一般包括外壳、灌封在外壳内的热敏电阻器、与热敏电阻器焊接的端子,外壳一般为铜管,热敏电阻器与外壳之间填充导热胶。

现有的温度传感器的导热胶的填充工艺复杂,由于铜管的内径只有3.0mm,填充导热胶时,利用针筒先在外壳内底部打入2mm-3mm高度的导热胶,但由于外壳内径小,导热胶流动性也很差,在填充的过程中无法保证外壳底部完全填充;接下来把点焊好的热敏电阻器及端子插入到铜管底部,然后再利用气动针筒填充树脂,由于树脂流动性很差,并且在3.0mm内径的铜管插入热敏电阻器和端子的情况下进行的填充,对实际的填充操作带来了很大的困难,这样填充会导致在铜管底部容易出现气泡,从而增加温度传感器的响应时间。

有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种温度传感器及其制备方法,使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种温度传感器及其制备方法,能够方便填充导热胶,缩短温度传感器的响应时间。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种温度传感器,包括金属套管、插头及感温组件,其中:

所述感温组件包括热敏电阻器及与所述热敏电阻器的一端连接的端子;

所述金属套管内套设有导热套,所述热敏电阻器的另一端置于所述导热套内,且所述导热套内填充有包裹所述热敏电阻器的端部的导热胶;

所述金属套管内壁与所述热敏电阻器之间填充有树脂;

所述插头包括相连接的连接部和插接部,所述连接部与所述金属套管连接,且所述连接部与所述插接部均设有供所述端子穿过的穿孔。

作为上述的温度传感器的一种优选方案,所述插接部与所述连接部相套接。

作为上述的温度传感器的一种优选方案,所述插接部的端部设有套接所述连接部的端部的第一套接孔,所述第一套接孔的内壁上设有多个第一卡块,所述连接部的端部上设有多个第二卡块,各所述第一卡块能够与各所述第二卡块一一抵持。

作为上述的温度传感器的一种优选方案,所述连接部与所述金属套管相套接。

作为上述的温度传感器的一种优选方案,所述连接部的端部设有套接所述金属套管的端部的第二套接孔,所述金属套管的端部外周设有凸环,所述第二套接孔的内壁上设有与所述凸环匹配的环槽。

作为上述的温度传感器的一种优选方案,所述连接部的外周上设有螺纹。

作为上述的温度传感器的一种优选方案,所述热敏电阻器为NTC热敏电阻器。

作为上述的温度传感器的一种优选方案,所述金属套管与所述导热套的材质均为铜。

作为上述的温度传感器的一种优选方案,所述导热胶为硅胶。

上述的温度传感器的制备方法,包括步骤:

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