[实用新型]一种抗振防撞型贴片式二极管有效
| 申请号： | 201920397038.5 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN209607733U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 陈运烈 | 申请（专利权）人： | 科广电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 导电框架 二极管芯片 上片 下片 绝缘封装体 贴片式二极管 本实用新型 导电层 焊接层 防撞 抗振 竖板 粗糙 顶端电极 缓冲垫块 牢固性 电极 底端 通孔 | ||
1.一种抗振防撞型贴片式二极管，其特征在于，包括第一导电框架(10)和第二导电框架(20)，所述第一导电框架(10)和所述第二导电框架(20)之间连接有二极管芯片(30)，所述二极管芯片(30)外设有绝缘封装体(40)；
所述第一导电框架(10)包括依次相连的第一导电上片(11)、第一导电竖板(12)和第一导电下片(13)，所述第二导电框架(20)包括依次相连的第二导电上片(21)、第二导电竖板(22)和第二导电下片(23)，所述第一导电上片(11)的顶部设有粗糙导电层(111)，所述粗糙导电层(111)通过第一焊接层(31)与所述二极管芯片(30)的底端电极相连，所述第二导电上片(21)通过第二焊接层(32)与所述二极管芯片(30)的顶端电极相连，所述第二导电上片(21)中设有加固通孔(211)，部分所述第二焊接层(32)位于所述加固通孔(211)内；
所述第一导电下片(13)和所述第二导电下片(23)均位于所述绝缘封装体(40)的下方，所述绝缘封装体(40)的底部设有两个缓冲垫块(41)，两个所述缓冲垫块(41)分别连接于所述第一导电下片(13)和所述第二导电下片(23)的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种抗振防撞型贴片式二极管，其特征在于，所述粗糙导电层(111)为上表面为锯齿状的导电银胶层。
3.根据权利要求1所述的一种抗振防撞型贴片式二极管，其特征在于，所述第一焊接层(31)和所述第二焊接层(32)均为内部设有铜微粒的焊锡层。
4.根据权利要求1所述的一种抗振防撞型贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(40)为绝缘树脂封装体。
5.根据权利要求1所述的一种抗振防撞型贴片式二极管，其特征在于，所述缓冲垫块(41)为散热硅胶块。
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