[实用新型]用于获取热载体存储器温度分布的电子温度测量条和设备

权利要求书

1.用于获取热载体存储器的温度分布的电子温度测量条，所述温度测量条包含：

用于布置在热载体存储器(42)的容器壁上的薄膜条(10)；以及

温度测量电路(12)，其以预先设定的间距布置在所述薄膜条(10)上，

其中，所述薄膜条(10)承载至少两条导体电路(20,22,24)，所述导体电路分别将所述温度测量电路(12)彼此相连，

其中，所述温度测量电路(12)分别具有温度传感器(16)和寻址电路(18)，其中，所述寻址电路(18)与所述温度传感器(16)和所述导体电路(20,22,24)相连，

其中，所述寻址电路(18)分别包含数码地存储在所述寻址电路(18)内的明确的数字标识。

2.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，所述温度测量电路(12)沿着所述薄膜条(10)的长度布置，使得所述温度测量电路的寻址电路(18)的数字标识沿着所述薄膜条(10)的长度在预先设定的方向中增大。

3.根据权利要求1或2所述的电子温度测量条，其中，所述寻址电路(18)配置用于将导体电路中的至少一条用作数据总线以输出与所述寻址电路相连的相应温度传感器(16)的温度测量值。

4.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，所述寻址电路(18)配置用于根据所述寻址电路明确的数字标识通过借助导体电路中的至少一条传输识别数据而进行对所述寻址电路对应的温度测量电路(12)的识别。

5.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，所述寻址电路(18)配置用于将唯一的导体电路用作数据总线，所述数据总线用于输出与所述寻址电路相连的相应温度传感器的温度测量值并且用于传输识别数据。

6.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，所述薄膜条在至少一个表面上是自粘贴的。

7.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，所述薄膜条(10)具有开放的局部(26)，所述局部布置在所述温度测量电路(12)的壳体(14)的位置处。

8.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，每个寻址电路(18)具有最多三个电气接头(19)，所述电气接头与所述薄膜条(10)的相应导体电路(20,22,24)相连。

9.根据权利要求1所述的电子温度测量条，其中，所述薄膜条(10)以预先设定的间距具有接触区域(28)，所述接触区域分别包含接触面(30,32,34)，所述接触面对应于相应的导体电路(20,22,24)。

10.用于获取热载体存储器的温度分布的设备，所述设备具有：根据权利要求1至9中任一项所述的电子温度测量条(8)；以及控制装置(36)，所述控制装置配置用于通过薄膜条(10)的导体电路中的至少一条与温度测量电路(12)通信。