[实用新型]一种用于芯片防水保护的硅胶贴

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶贴本体，所述硅胶贴本体下端的外沿处凸出设置有延伸体，所述延伸体的内部开设有进气孔，所述硅胶贴本体的下端固定有孔板，所述孔板上安装有温度传感器，所述硅胶贴本体的内部依次开设有散热通道和换气窗，所述换气窗一一安装在散热通道的顶端，所述换气窗的内部安装有小型散热风机，所述硅胶贴本体的上端固定有电子盒。本实用新型通过设置硅胶贴本体、延伸体、进气孔、温度传感器、孔板、散热硅脂、硅胶吸板、散热通道、换气窗、小型散热风机、防护罩、出气管以及处理器模块，解决了装置的使用成本高，结构繁琐易产生故障以及其安装不够简便的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片配件技术领域，具体为一种用于芯片防水保护的硅胶贴。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂，在安装时为了防止芯片进水通常在芯片的上部粘结一层硅胶贴。这种硅胶贴在一定程度上可以满足芯片散热、防水的使用要求，然而其具体使用时仍然存在着一些方面的缺陷和不足。

经检索，专利公告号为CN108958399A公开了一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶帖本体、散热通道、防水机构和连接线，所述硅胶帖本体包括硅胶层、粘结层和外防护层，所述外防护层设置在硅胶层的外部，所述外防护层和硅胶层之间设置有粘结层，所述硅胶层的内部中间位置设置有温度传感器。

现有技术中一种用于芯片防水保护的硅胶贴所具有的缺点不足：

1.该装置结构繁琐，安装使用较为麻烦，长时间使用容易产生故障，且该装置的内部部件较多，材料成本和组装成本大，占用空间多，不便于装置的普及使用；

2.该装置安装不便，使用的便捷性不强。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于芯片防水保护的硅胶贴，解决了装置的使用成本高，结构繁琐易产生故障以及其安装不够简便的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶贴本体，所述硅胶贴本体下端的外沿处凸出设置有延伸体，所述延伸体的内部开设有进气孔，所述硅胶贴本体的下端固定有孔板，所述孔板上安装有温度传感器，所述硅胶贴本体的内部依次开设有散热通道和换气窗，所述换气窗一一安装在散热通道的顶端，所述换气窗的内部安装有小型散热风机，所述硅胶贴本体的上端固定有电子盒，所述电子盒的内部上下对应设置有处理器模块和锂电池组。

优选的，所述延伸体的下端固定有硅胶吸板。

优选的，所述孔板的内部依次开设有圆孔，且孔板的外部均匀覆接有散热硅脂。

优选的，所述硅胶贴本体的上端设置有与换气窗一一对应的防护罩，且防护罩的外壁上均匀固定有出气管。

优选的，所述温度传感器的输出端通过导线与处理器模块的输入端电性连接，所述处理器模块的输出端与小型散热风机的输入端电性连接。

优选的，所述小型散热风机和处理器模块均并联在锂电池组的外部。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种用于芯片防水保护的硅胶贴，具备以下有益效果：