[实用新型]手机壳体电镀支架有效

专利信息
申请号: 201920405773.6 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN209669383U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 毕瑞晗;杜若冰 申请(专利权)人: 山东万恒电子通讯设备有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C25D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 253700 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 电镀 底板 固定杆 插孔 夹具 本实用新型 径向分布 手机壳体 支架本体 限位孔 支撑杆 装配杆 固定杆底端 固定杆顶端 集中放置 连接固定 设备内部 真空电镀 纵向分布 作业效率 底座顶 固定手 机壳体 蒸发器 位孔 支架 底座
【权利要求书】:

1.一种手机壳体电镀支架,包括电镀支架本体和电镀固定杆,电镀固定杆外侧设有用于固定手机壳体的夹具,其特征在于:所述电镀支架本体包括支撑杆以及水平分布的底板和顶板,底板和顶板之间的边缘设有径向分布的所述支撑杆,支撑杆纵向分布且其两端分别与底板和顶板连接固定,底板和顶板中部还通过纵向分布的装配杆连接固定,装配杆外侧自上至下设有若干组蒸发器,所述底板上设有径向分布的若干底座,底座顶面上设有插孔,所述顶板上设有与所述插孔一一对应设置的限位孔,限位孔位于对应的插孔正上方,所述电镀固定杆底端插入至对应的所述插孔内,电镀固定杆顶端插入至对应的所述限位孔内。

2.根据权利要求1所述的手机壳体电镀支架,其特征在于:所述夹具为矩形面板结构,夹具四周侧面与边框壳体内壁形状匹配,夹具中部设有一纵向贯通的通孔,夹具的顶面和顶面上于所述通孔边缘还设有向外侧凸起设置的座体,所述电镀固定杆截面与所述夹具的通孔截面形状匹配,电镀固定杆插入至夹具的通孔内设置且两者之间间隙配合。

3.根据权利要求1所述的手机壳体电镀支架,其特征在于:所述电镀固定杆外侧的夹具设有若干组,相邻的夹具的座体端面之间相抵设置,电镀固定杆于所述夹具下部设有一卡座,卡座顶面与位于底端的夹具的座体端面相抵设置。

4.根据权利要求2所述的手机壳体电镀支架,其特征在于:所述通孔内壁上包括至少一处用于防止夹具转动的平面,平面纵向分布且其两端分别与通孔两端开口对齐设置。

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