[实用新型]一种基于COF封装的全面屏触控模块

说明书

本实用新型公开了一种基于COF封装的全面屏触控模块，涉及全面屏触控技术领域，其包括电器本体，所述电器本体的上表面开设有通孔，所述电器本体的上表面螺纹连接有两个第一螺母，第一螺母螺纹连接在安装板上表面开设的第一螺纹孔内，且两个安装板的相对面分别与承载件的左右两侧面固定连接，且两个安装板分别位于承载件左右两侧面的后部，承载件的上表面卡接有触控模块本体，触控模块本体的上表面设置有玻璃板。该基于COF封装的全面屏触控模块，通过第一螺母、第二螺母、安装板、定位板、密封垫和承载件的共同作用，方便人员对触控模块本体进行安装，且在密封垫的作用下，避免了灰尘的进入，保证了触控模块本体的灵敏性。

技术领域

本实用新型涉及全面屏触控技术领域，具体为一种基于COF封装的全面屏触控模块。

背景技术

COF是将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装的技术，是运用软质附加触控模块本体作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，该技术在触屏的技术上应用较为广泛，且随着科技的日新月异，电子装置已逐渐成为人们生活中的必需品，其电子装置的使用范围广泛，举凡军事、办公和日常生活等，皆会使用到电子装置，其中目前以触控式电子装置为主要的使用趋势，现有的基于COF封装的全面屏触控模块，在安装的时候，不能够保证其密封性和其散热性，使得灰尘容易进入，且不能够及时散去触控模块在工作过程中产生的热量，从而不能够保证其使用年限。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于COF封装的全面屏触控模块，解决了现有的基于COF封装的全面屏触控模块，在安装的时候，不能够保证其密封性和其散热性，使得灰尘容易进入，且不能够及时散去触控模块在工作过程中产生的热量，从而不能够保证其使用年限的问题。

(二)技术方案

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：一种基于COF封装的全面屏触控模块，包括电器本体，所述电器本体的上表面开设有通孔，所述电器本体的上表面螺纹连接有两个第一螺母，所述第一螺母螺纹连接在安装板上表面开设的第一螺纹孔内，且两个安装板的相对面分别与承载件的左右两侧面固定连接，且两个安装板分别位于承载件左右两侧面的后部，所述承载件的上表面卡接有触控模块本体，所述触控模块本体的上表面设置有玻璃板，所述玻璃板位于通孔内。

所述玻璃板的外表面设置有密封垫，所述密封垫位于通孔的内表面，所述承载件上表面的左右两侧均卡接有导热板，所述导热板的上表面搭接有散热板，所述散热板卡接在电器本体的上表面。

优选的，所述承载件的背面固定连接有定位板，所述定位板上表面开设的第二螺纹孔内螺纹连接有第二螺母，所述第二螺母螺纹连接在电器本体的上表面。

优选的，所述第一螺母和第二螺母的上表面均设置有密封塞，所述密封塞设置在电器本体的内部。

优选的，所述承载件为塑料承载件。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果在于：

1、该基于COF封装的全面屏触控模块，通过第一螺母、第二螺母、安装板、定位板、密封垫和承载件的共同作用，转动第二螺母，使得第二螺母旋进定位板，从而对承载件进行固定，然后转动第一螺母，使得第一螺母旋进安装板并旋紧，然后把密封塞塞进第一螺母和第二螺母位于的卡槽内，方便人员对触控模块本体进行安装，且在密封垫的作用下，避免了灰尘的进入，保证了触控模块本体的灵敏性。

2、该基于COF封装的全面屏触控模块，通过设置导热板和散热板，当触控模块本体工作的时候会产生一定的热量，在导热板的作用下，使得热量被传导进散热板，且通过散热板，使得热量被快速的传导进空气，从而能够对触控模块本体进行散热，保证了触控模块本体的使用年限。