[实用新型]一种用于粘贴芯片的装置有效
| 申请号： | 201920407763.6 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209515617U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 吴志湘 | 申请（专利权）人： | 惠州市西文思实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 马晓静 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机械手机构 粘贴 转盘机构 旋转盘 芯片 旋转驱动件 横向驱动 驱动连接 纵向驱动 散热片 放置槽 夹持件 连接板 架梁 底座 环绕 本实用新型 驱动芯片 驱动 圆心 硅脂 涂抹 合格率 衔接 | ||
1.一种用于粘贴芯片的装置，其特征在于，包括：转盘机构和若干机械手机构，若干所述机械手机构环绕所述转盘机构设置；
所述机械手机构包括架梁、横向驱动件、连接板、纵向驱动件以及夹持件；所述架梁与所述横向驱动件连接，所述横向驱动件通过所述连接板与所述纵向驱动件驱动连接，所述纵向驱动件与所述夹持件驱动连接；
所述转盘机构包括底座、旋转驱动件、旋转盘以及若干放置槽，所述底座与所述旋转驱动件连接，所述旋转驱动件与所述旋转盘驱动连接，若干所述放置槽环绕所述旋转盘的圆心与所述旋转盘连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于粘贴芯片的装置，其特征在于，所述夹持件为夹持气缸，所述夹持气缸设置有一对夹持臂。
3.根据权利要求2所述的一种用于粘贴芯片的装置，其特征在于，所述一对夹持臂相向的一面均设置有防护层。
4.根据权利要求1所述的一种用于粘贴芯片的装置，其特征在于，所述夹持件为真空发生器，所述真空发生器设置有真空吸嘴。
5.根据权利要求1所述的一种用于粘贴芯片的装置，其特征在于，所述横向驱动件为无杆气缸。
6.根据权利要求1所述的一种用于粘贴芯片的装置，其特征在于，所述纵向驱动件为有杆气缸。
7.根据权利要求1所述的一种用于粘贴芯片的装置，其特征在于，所述放置槽的槽底设置有真空吸盘夹具。
8.根据权利要求3所述的一种用于粘贴芯片的装置，其特征在于，所述放置槽的两侧壁对应开设有夹持开口。
9.根据权利要求1所述的一种用于粘贴芯片的装置，其特征在于，所述旋转盘围绕圆心均匀开设有若干安装孔，所述放置槽的槽底外侧设置有安装底座，所述安装底座插设于所述安装孔中与所述旋转盘连接。
10.根据权利要求1所述的一种用于粘贴芯片的装置，其特征在于，还包括若干传送机构，所述传送机构为带式输送机，所述带式输送机包括输送带、主动滚筒、从动滚筒以及滚筒驱动电机，所述主动滚筒通过所述输送带与所述从动滚筒驱动连接，所述滚筒驱动电机与所述主动滚筒驱动连接；若干所述传送机构分别与若干所述机械手机构一一对应设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
