[实用新型]一种金线莲栽培盆有效

专利信息
申请号: 201920408939.X 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN209931009U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 林江波;王伟英;邹晖;戴艺民 申请(专利权)人: 福建省农业科学院亚热带农业研究所(福建省农业科学院蔗麻研究中心)
主分类号: A01G9/02 分类号: A01G9/02;A01G27/02
代理公司: 35100 福州元创专利商标代理有限公司 代理人: 蔡学俊
地址: 363005 福建省漳州市龙*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 金线莲 本实用新型 浇灌 溢水孔 栽培盆 管体 盆体 浇水 浇水控制 盆体开口 盆体下部 水分管理 向上延伸 中间设置 盆栽 出水孔 种植区 侧壁 基质 下端 周部 病害 体内 分割
【说明书】:

实用新型涉及一种金线莲栽培盆,包括盆体,所述盆体内底部中间设置有向上延伸至盆体开口的管体,所述管体下端周部开设有一圈出水孔,所述盆体下部侧壁开设有一圈溢水孔。本实用新型金线莲栽培盆将盆体的内部空间分割成浇灌区和种植区,从浇灌区浇水,使水分管理简单化,易于浇水控制;同时溢水孔可以防止因水分浇灌太多使基质过湿而造成茎腐害等病害的发生,能够解决金线莲盆栽浇水难控制问题。

技术领域

本实用新型涉及一种金线莲栽培盆。

背景技术

金线莲(Anoectochilus roburghii (Wall.) Lindl)是兰科(Orchidaceae)开唇兰属(Anoectochilus)多年生草本植物,在民间素有“金草”、“神药”等美称,具有保肝、降血压、降血糖、抗肿瘤、提高免疫力等作用。此外,金线莲叶脉金黄色网状,株型美观,又可以做为家庭盆栽,以供观赏。目前金线莲盆栽水分管理难度较大,管理不当容易造成茎腐害等病害发生。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种结构新颖,使用方便,易于浇水控制的金线莲栽培盆。

本实用新型采用以下方案实现:一种金线莲栽培盆,包括盆体,所述盆体内底部中间设置有向上延伸至盆体开口的管体,所述管体下端周部开设有一圈出水孔,所述盆体下部侧壁开设有一圈溢水孔。

进一步的,所述盆体和管体均为陶瓷材质,所述管体与盆体连为一体,管体的直径为3cm。

进一步的,所述出水孔呈矩形,出水孔的高度为2cm,宽度为0.2cm。

进一步的,所述溢水孔距离盆体底面高度为3cm,溢水孔的直径为0.2~0.5cm。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型金线莲栽培盆将盆体的内部空间分割成浇灌区和种植区,从浇灌区浇水,使水分管理简单化,易于浇水控制;同时溢水孔可以防止因水分浇灌太多使基质过湿而造成茎腐害等病害的发生,能够解决金线莲盆栽浇水难控制问题。

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下将通过具体实施例和相关附图,对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型实施例构造示意图;

图中标号说明:100-盆体、110-管体、111-出水孔、120-溢水孔。

具体实施方式

如图1所示,一种金线莲栽培盆,包括盆体100,盆体呈腰鼓形,盆体上端直径为30cm,盆体底部直径为20cm,盆体高为10cm;所述盆体100内底部中间设置有向上延伸至盆体开口的管体110,所述管体110下端周部开设有一圈出水孔111,所述盆体100下部侧壁开设有一圈溢水孔120;管体将盆体的内部空间分割成位于管体内的浇灌区和位于管体外侧的种植区,从浇灌区浇水,使水分管理简单化;同时溢水孔可以防止因水分浇灌太多使基质过湿而造成茎腐害等病害的发生,能够解决金线莲盆栽浇水难控制问题。

在本实施例中,所述盆体和管体均为陶瓷材质,所述管体110与盆体100连为一体,管体的直径为3cm。

在本实施例中,所述出水孔111呈矩形,出水孔的高度为2cm,宽度为0.2cm。

在本实施例中,所述溢水孔120距离盆体底面高度为3cm,溢水孔的直径为0.2~0.5cm。

该金线莲栽培盆的使用过程:在种植区底部先铺3cm高的粗颗粒基质,再铺6cm厚栽培基质;然后将金线莲组培苗取出,洗净培养基后种植,株行距5cm×5cm,种植完成后浇定根水,以后根据基质的干湿情况,从浇灌区注水。

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