[实用新型]多晶硅碳头料处理装置

权利要求书

1.一种多晶硅碳头料处理装置，其特征在于，包括：

底座，所述底座上具有凹槽，用于固定石墨夹头；

破碎部，所述破碎部包括支撑部件、驱动部件和破碎部件，所述支撑部件的一端固定连接于所述底座，另一端活动连接于所述破碎部件，用于支撑所述破碎部件，所述驱动部件设置在所述支撑部件内，并且连接于所述破碎部件，用于驱动所述破碎部件朝向或者远离所述凹槽的方向移动，使所述破碎部件敲击石墨夹头上附着的硅块。

2.根据权利要求1所述的多晶硅碳头料处理装置，其特征在于，

所述破碎部件包括活动部件和敲击部件，所述活动部件的一端连接于所述驱动部件的输出端，另一端固定连接于所述敲击部件，用于使所述敲击部件朝向或者远离所述凹槽的方向移动。

3.根据权利要求2所述的多晶硅碳头料处理装置，其特征在于，

所述支撑部件包括支撑件、连接件和固定件，所述支撑件的一端固定连接于所述底座，另一端滑动连接于所述连接件，所述固定件设置在所述连接件上，用于将所述连接件固定在所述支撑件上，所述活动部件设置在所述连接件的另一端，并且滑动连接于所述连接件。

4.根据权利要求2所述的多晶硅碳头料处理装置，其特征在于，

所述敲击部件可拆卸连接于所述活动部件，其中，所述敲击部件的材料为碳化钨材料。

5.根据权利要求1所述的多晶硅碳头料处理装置，其特征在于，

所述驱动部件包括驱动器和控制器，所述控制器设置在所述驱动器内，用于控制所述驱动器的输出端的输出强度和频率。

6.根据权利要求1至5任一项所述的多晶硅碳头料处理装置，其特征在于，

所述底座还包括下料斗，所述下料斗设置在所述凹槽的两侧，用于排出硅块。

7.根据权利要求6所述的多晶硅碳头料处理装置，其特征在于，

防护部件，所述防护部件设置在所述底座上，并且能够遮盖所述凹槽和所述下料斗，所述防护部件上具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔用于将石墨夹头放置在所述凹槽上，所述破碎部件穿过所述第二通孔，用于敲击石墨夹头上附着的硅块。

8.根据权利要求7所述的多晶硅碳头料处理装置，其特征在于，

所述防护部件上具有观察口，所述观察口上设置透明材料，用于观察石墨夹头。

9.根据权利要求1至5任一项所述的多晶硅碳头料处理装置，其特征在于，

所述凹槽的形状为圆锥形。