[实用新型]一种BGA器件返修植球工装有效
| 申请号： | 201920409975.8 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209626187U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张芸;李丹;皮秀国;杨华;葛成军;陈冰科 | 申请（专利权）人： | 北京航天万源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 植球工装 锡膏印刷 工装 返修 定位框 焊锡球 植球 本实用新型 高倍放大镜 焊接预处理 器件放置区 尺寸一致 影响产品 植球网板 容纳槽 底面 网板 锡球 成功率 | ||
1.一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框(1)，锡膏印刷网板(2)，锡膏印刷工装的BGA基座(4)；所述的植球工装包括植球工装定位框(6)，植球网板(7)，植球工装基座(8)；所述的植球工装定位框(6)底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座(8)上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座(4)中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。
2.如权利要求1所述的一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：所述的植球工装基座(8)和锡膏印刷工装的BGA基座(4)均有两个凸起的定位销，与锡膏印刷网板(2)和植球网板(7)上定位孔相对应。
3.如权利要求1所述的一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：所述的锡膏印刷网板(2)和植球网板(7)中心均由一组焊锡球定位孔组成，孔的位置与被返修的BGA器件焊盘位置一致，大小与所植焊锡球大小一致。
4.如权利要求1所述的一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：所述的锡膏印刷网板(2)和植球网板(7)中心四周均有安装螺钉孔，分别与锡膏印刷工装定位框(1)和植球工装定位框(6)上安装螺纹孔相对应。
5.如权利要求2所述的一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：所述的锡膏印刷网板(2)和植球网板(7)均两个定位孔，该定位孔直径大于锡焊球定位孔，斜对角相对应，用于与所述植球工装基座(8)和锡膏印刷工装的BGA基座(4)的定位销相对。
6.如权利要求1所述的一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：所述的植球工装基座(8)在四边中心位置各存在一个光滑的凸台，表面粗糙度不大于0.2。
7.如权利要求1所述的一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：所述的锡膏印刷网板(2)由厚度不大于0.13mm的不锈钢制作，表面粗糙度不大于0.2um。
8.如权利要求1所述的一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：所述的植球网板(7)由厚度不大于0.3mm的不锈钢制作，表面粗糙度不大于0.2um。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
