[实用新型]一种低成本背接触太阳能电池组件有效
申请号: | 201920411957.3 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN209658215U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 张彩霞;吕锋;陈影;吴仕梁;路忠林;张凤鸣 | 申请(专利权)人: | 江苏日托光伏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/048 |
代理公司: | 32326 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李培<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电线路 导电胶 连接点 芯板 背接触电池 本实用新型 背接触 导电层 背接触太阳能电池 绝缘材料隔离层 太阳能电池组件 电池组 背接触式电池 电池片串联 原材料供应 背面电极 电池片层 一端连接 低成本 片层 方阵 取材 | ||
本实用新型公开一种低成本背接触太阳能电池组件,其特征在于由下而上依次包括:背接触电池片层,由若干背接触式电池组成的方阵电池组;导电胶介质连接点层,一端与背接触电池片的背面电极连接;以及导电层,所述导电层包括导电线路芯板,所述导电线路芯板与所述导电胶介质连接点层的另一端连接,用于将相邻的电池片串联;所述电池片层、导电胶介质连接点层以及导电线路芯板之间的间隙设有绝缘材料隔离层。与现有技术相比,本实用新型所提供的太阳能电池组件成本较传统背接触组件低,同时铝有着取材方便,解决了传统背接触组件原材料供应紧张等缺点。
技术领域
本实用新型涉及一种低成本背接触太阳能电池组件,属于MWT太阳能电池组件加工技术领域。
背景技术
目前太阳能电池光伏发电日趋成熟,虽然新技术层出不穷,不断推动着降低光伏发电的度电成本,但是新技术的诞生往往在短期内由于技术工艺不完善,设备自动化水平,人员熟练度等等原因都会导致产品成本上升,虽然新产品份额不断在增加,但是短期内还无法取代常规产品,反倒是常规产品的改进相对新技术而言有着短、频、快的优势,改进容易,推广快速,立竿见影,短期内可以立即见到经济效益。本实用新型意在创造一种低成本背接触电池组件,来推动MWT光伏组件更广阔的市场份额。
实用新型内容
实用新型目的:针对现有技术中存在的问题与不足,本实用新型提供一种成本低、可靠性强且加工方便的低成本背接触太阳能电池组件。
技术方案:一种低成本背接触太阳能电池组件,其特征在于由下而上依次包括:
背接触电池片层,由若干背接触式电池组成的方阵电池组;
导电胶介质连接点层,一端与背接触电池片的背面电极连接;以及
导电层,所述导电层包括导电线路芯板,所述导电线路芯板与所述导电胶介质连接点层的另一端连接,用于将相邻的电池片串联;所述电池片层、导电胶介质连接点层以及导电线路芯板之间的间隙设有绝缘材料隔离层。
本实用新型进一步限定的技术方案为:所述的导电线路芯板为铜铝合金箔层,与所述导电胶介质连接点层的连接面是铜面,所述铜面的厚度为3-15微米,与铜面连接的另一面是铝面,厚度范围在20-60微米,铜铝箔总厚度在35-120微米之间。
优选的,所述导电层还包括叠层在导电线路芯板上的封装材料层以及背板层。
优选的,在所述导电线路芯板与接线盒连接处的背板层和封装材料层上分别开设有四个圆孔,在四个圆孔底部露出的铜铝合金箔电极点处焊接有铜铝焊片,且所述铜铝焊片的铝面与所述导电线路芯板的铝面超声焊接;所述铜铝焊片的铜面焊接有引出线焊带,所述引出线焊带的另一端与接线盒的引出线焊接固定。
所述铜铝焊片为铜铝箔,厚度范围在35-120微米。
优选的,所述背板层开设的圆孔的直径8-18mm,封装材料层开孔12-20mm,铜铝焊片直径4-10mm,引出线焊带3-8mm。
优选的,还包括设置在背接触电池片下方的第二封装材料层和高透光压花钢化玻璃层。
优选的,所述封装材料层为EVA与POE的聚合物,也可以为EVA,PVB,POE。
有益效果:与现有技术相比,本实用新型所提供的太阳能电池组件成本较传统背接触组件低,同时铝有着取材方便,解决了传统背接触组件原材料供应紧张等缺点。本实用新型制成的光伏组件可靠性高,并且功率与传统背接触组件保持持平,比焊接组件功率高5-10W。本实用新型组件制作加工简单,在现有背接触导电芯板的设备基础上改造即可实现,易于产业化,良率高。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
图2为本实用新型实施例结构的电池互联起始流向及二极管安装示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的