[实用新型]电子设备有效
申请号: | 201920413419.8 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN210008007U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 吕开金 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/11;H05K1/18;H05K9/00 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郄晨芳;王宝筠 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷电路板组件 电子设备 本实用新型 布局方式 层叠设置 空间间隙 空间减小 支撑组件 紧凑 容纳 占用 支撑 | ||
1.一种电子设备,包括:
第一印刷电路板组件;
第二印刷电路板组件,所述第一印刷电路板组件层叠设置于所述第二印刷电路板组件;
支撑组件,设置于所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件之间;
其中,所述支撑组件使得所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件的第一表面之间形成能够容纳电子元件的空间间隙。
2.根据权利要求1所述电子设备,
所述支撑组件包括下列任一种:
所述支撑组件是中空框架体;所述中空框架体的框架所围成中空空间的横截面面积与所述框架的横截面面积之和与所述两个印刷电路板组件中面积较小的印刷电路板组件趋于相同;或,所述支撑组件是中空框架体;所述中空框架体的框架所围成中空空间的横截面面积与所述框架的横截面面积之和小于所述两个印刷电路板组件中面积较小的印刷电路板组件的面积;或,所述支撑组件包括至少两个支撑柱,所述至少两个支撑柱的高度相同;
所述中空框架体还包括屏蔽件;所述中空框架体、所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件构成容置空间;所述屏蔽件用于屏蔽至少一个位于所述容置空间内的电子元件;
所述支撑组件上设置有至少一个通孔;所述第一印刷电路板组件以及所述第二印刷电路板组件通过布局在所述至少一个通孔的导电元件电性连接;或,所述第一印刷电路板组件的第一表面设置有至少一个第一连接组件,所述第二印刷电路板组件的第一表面设置有至少一个第二连接组件,所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件通过所述至少一个第一连接组件以及所述至少一个第二连接组件电性连接;所述第一印刷电路板组件的第一表面为靠近所述第二印刷电路板组件的一侧;
所述电子设备还包括:第一电子元件,所述第一电子元件布局在所述第一印刷电路板组件的一个表面上;第二电子元件,所述第二电子元件布局在所述第二印刷电路板组件的两个相背的表面上;
所述第一电子元件至少包括:第一射频元件以及用于对所述第一射频元件进行电磁屏蔽的屏蔽件;其中,所述第一射频元件与用于对所述第一射频元件进行电磁屏蔽的屏蔽件布局在所述第一印刷电路板组件的第二表面上;所述第二电子元件至少包括:第二射频元件,第三射频元件以及用于对所述第三射频元件进行电磁屏蔽的屏蔽件;其中,所述第二射频元件布局在所述第二印刷电路板组件的第一表面上且位于所述容置空间内,用于对所述第二射频元件进行电磁屏蔽的为所述中空框架体;所述第三射频元件以及用于对所述第三射频元件进行电磁屏蔽的屏蔽件布局在所述第二印刷电路板组件的第二表面上;
所述电子设备,还包括:
连接器,所述连接器用于连接未设置在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件上的电子元件;
如果所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件大小相同且通过中空框架体连接且支撑,所述连接器设置于在所述第一印刷电路板组件的第一表面上且靠近所述第一表面的边缘或者所述连接器设置于所述第二印刷电路板组件的第二表面上且靠近所述第二表面的边缘;
如果所述第一印刷电路板组件的大小小于所述第二印刷电路板组件的大小且通过中空框架体连接且支撑,所述连接器设置于所述第二印刷电路板组件的第一表面上且位于所述中空框架体的投影区域以外;
如果所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件大小相同且通过所述支撑柱连接且支撑,所述连接器设置于所述第一印刷电路板组件的第二表面上且靠近所述第二表面的边缘或者所述连接器设置于所述第二印刷电路板组件的第一表面上且靠近所述第一表面的边缘;
所述连接器所连接的未设置在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件上的电子元件包括如下至少一种:电池、显示屏、耳机座、充电接口座、音频器件和天线;
其中,所述电池与所述第一印刷电路板组件并列设置;
所述电池与和所述第二印刷电路板组件并列设置;
所述显示屏与所述第一印刷电路板组件层叠设置;
所述显示屏与所述第二印刷电路板组件层叠设置;
所述第一印刷电路板组件、位于所述第一印刷电路板组件的所述第一表面的所述第一电子元件、所述支撑组件,所述第二印刷电路板组件以及位于所述第二印刷电路板组件的所述第二表面的所述第二电子元件的厚度之和小于或等于所述电池的厚度。
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