[实用新型]一种一维相控阵TR模块

说明书

本实用新型公开了一种一维相控阵TR模块，通过设置第一传输腔壳层、扣设在第一传输腔壳层上的第二传输腔壳层、及扣设在所述第二传输腔壳层的壳身上的外腔壳。并分别在第一传输腔壳层、第二传输腔壳层的一维线性方向上设置不同的信号输入通道，达到在TR模块的宽度方向上延长其结构设计的目的，避免造成TR模块的高度过大，无法应用在特殊系统中的情况。并且本申请实施例中的相控阵TR模块还能实现有效的散热设置，具有有效提高系统功率的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及电子通信技术领域，特别是涉及一种一维相控阵TR模块。

背景技术

随着通信领域技术的不断发展，尤其是个人移动通信的高速发展，无线电频谱的低端频率已趋饱和，即使是采用高斯滤波最小频移键控(GMSK)调制或各种多址技术扩大通信系统的容量，提高频谱的利用率，也无法满足未来通信发展的需求。因此，现阶段无线通信领域正朝向高速、宽带的微波高端开发新的频谱资源。毫米波由于其波长短、频带宽，可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题，因而在短距离通信中有着广泛的应用前景。

而在现有技术的无线通信射频系统中，由于频率越高射频T/R模块的通道间距越窄，在毫米波频段下，其超小的间距导致了传统的砖块式T/R模块在设置信号输送通道中的处理结构时必须从整个模块结构的高度方向上做延长，但是该种方式对于某些对整个T/R模块的高度有限制要求的系统上是根本不适用的。

另一方面，由于毫米波频段下的T/R模块往往具有高密度的通道间距，从而导致T/R芯片在T/R模块内排布密集，而传统的砖块式结构又会造成各个T/R芯片背靠背放置，无法采用有效的散热措施，由此使得应用该T/R模块的通信系统往往功率都非常低，无法满足现今大功率高密度相控阵天线的发展要求。

可见，现有技术中存在着传统的毫米波频段T/R模块无法应用在对整个模块高度有限制的射频系统中，以及对无法实现有效的散热措施而造成系统功率低的技术问题。

实用新型内容

本申请提供一维相控阵TR模块，用以解决现有技术中存在着的传统的毫米波频段T/R模块无法应用在对整个模块高度有限制的射频系统中，以及对无法实现有效的散热措施而造成系统功率低的技术问题。

本申请一方面提供了一种一维相控阵TR模块，包括：

第一传输腔壳层，其壳身围成六面体腔体结构，包括设置在壳身上的M个第一信号输入通道及N个第二信号输入通道，其中，所述第一信号输入通道包括第一输入口、第一输出口、及连通所述第一输入口和所述第一输出口的第一传输通路，所述第二信号输入通道包括第二输入口、第二输出口、及连通所述第二输入口和所述第二输出口的第二传输通路，M、N为大于等于1的整数；

第二传输腔壳层，扣设在所述第一传输腔壳层的壳身上，以使所述第一信号输入通道、所述第二信号输入通道形成密闭传输通路，所述第二传输腔壳层包括设置在壳身上的Q个第三信号输入通道、P个第四信号输入通道、信号输出通道，以及设置在壳体侧壁上的信号输出端，其中，所述第三信号输入通道包括第三输入口、第三输出口、及连通所述第三输入口和所述第三输出口的第三传输通路，所述第四信号输入通道包括第四输入口、第四输出口、及连通所述第四输入口和所述第四输出口的第四传输通路，所述第三输入口与所述第一输出口通过第一通孔连通，所述第四输入口与所述第二输出口通过第二通孔连通，所述第三输出口、所述第四输出口与所述信号输出通道连通，所述信号输出通道与所述信号输出端连通，Q为小于等于M的自然数、P为小于等于N的自然数；

外腔壳，扣设在所述第二传输腔壳层的壳身上，以使所述第三信号输入通道、所述第四信号输入通道、以及所述信号输出通道形成密闭传输通路。

可选地，所述第一输入口及所述第二输入口设置在所述第一传输腔壳层的壳身中心位置。

可选地，所述第一输入口及所述第二输入口的呈直线形排列，且排列方向与所述第一传输腔壳层的最大侧面的宽边平行。