[实用新型]一种组合式屏蔽罩结构

说明书

本实用新型提供了一种组合式屏蔽罩结构，包括底框与面罩，其特征在于PCB板上设有与所述底框的底面形状相一致的铺铜的安装底框，所述底框的底面通过焊锡与所述安装底框进行焊接固定；所述面罩通过卡扣、过盈配合或胶粘的方式与预先焊接固定在安装底框上的底框固定。将屏蔽罩拆分为2部分，其中底框部分与其它电子原件一起通过贴片或者插件的方式贴或插到PCB板上，底框对PCB起到增强机械强度的作用，防止PCB板在过锡炉是发生形变的问题；同时方便生产维修等环节调测试和调整屏蔽罩内部的参数。

技术领域

本实用新型涉及微波控制领域，更具体地说涉及一种组合式屏蔽罩结构。

背景技术

在智能控制领域中大量的应用到微波感应模块来实现人体移动、微动、存在等场景判断。因此微波感应模块属于该智能控制领域的核心模块，其性能的稳定性和一致性是决定产品质量的重要指标。在微波感应模块中存在射频电路模块，因此需要对必要的电路做屏蔽，目的在于防止外部干扰信号对内部电路的干扰，同时也防止内部电路对外部电路或设备的干扰，因此屏蔽罩是必备的部件。

目前微波感应模块的屏蔽罩一般作为一个整体，一体成型或者组装好后作为一个整体结构，一次性的安装到屏蔽罩的安装位置。由于微波感应模块在完成电子元件的焊接后，其电路还需要上电进行微调，因此具体到该应用场景，屏蔽罩需要电路进行微调后，再最后安装上屏蔽罩。

这是常规的做法，这种设计带来的问题是：(1)实际电路安装上屏蔽罩后，其屏蔽罩内的电路会发生变化，实际在安装屏蔽罩前调整的参数可能并不是最优，而安装完屏蔽罩后其内部参数也无法再进行参数调整和测试。(2)后期维修或返工上，如果内部电路出现问题或故障，就必须把整个屏蔽罩取下后才能具体操作，其必然带来操作复杂，报废率高的问题。(3)随着设备小型化的要求，微波感应模块的PCB厚度也越来越薄，这样也带来整体PCB机械强度不够问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是PCB板厚度减少后其PCB板在生产环节机械强度差，容易出现焊接不良等问题，同时屏蔽罩安装后电路无法测量调整的问题。

为了解决以上问题本实用新型提供了一种组合式屏蔽罩结构，包括底框与面罩，其特征在于PCB板上设有与所述底框的底面形状相一致的铺铜的安装底框，所述底框的底面通过焊锡与所述安装底框进行焊接固定；所述面罩通过卡扣、过盈配合或胶粘的方式与预先焊接固定在安装底框上的底框固定连接，保证面罩和底框之间的连接缝隙尽可能的小。

所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述底框通过回流焊将所述底框焊接固定在PCB板上。

所述底框与所述面罩之间的连接缝隙小于0.3mm；优选所述底框与所述面罩之间的连接缝隙小于0.15mm。

所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述底框的底面还设有向内或向外的翻边形成的加强边框，用于增加底框的强度和增加底框与安装底框的接触面。

所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述底框和所述面罩上设有匹配的凸扣、凹扣或扣位孔，保证面罩压下后面罩与底框之间稳定连接。

所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述底框和所述面罩的过盈配合；所述底框内框和所述面罩的上至少设有一对卡扣。

所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述面罩一边通过转轴与所述底框活动连接，另一端通过卡扣与所述面罩活动连接。

所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述PCB板厚度小于1/128λ，λ为天线辐射的电磁波的波长。

所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述面罩的下边沿内侧设有切角或开口端处略大于底框的外框；或者所述的底框的开口端处略大于面框的外框或者所述底框的开口端内侧设有切角。