[实用新型]一种半导体直冷装置的节能散热结构有效

专利信息
申请号: 201920417079.6 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN209840455U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 熊绎;刘峻;陆斌 申请(专利权)人: 江苏中科新源半导体科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;H01L23/367
代理公司: 11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 胡剑辉
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 绝热基板 散热器 半导体制冷片 散冷器 半导体 螺栓 冷端 热端 本实用新型 螺栓固定 嵌装 开口 节能散热结构 螺母 大小一致 螺栓连接 热流通道 制冷效果 合并 冷量 直冷
【说明书】:

实用新型实施例公开了一种半导体直冷装置的节能散热结构,包括绝热基板和半导体制冷片,半导体制冷片包括冷端、热端以及连接在冷端和热端之间的半导体,绝热基板上开设有和半导体大小一致的开口,半导体嵌装在开口内,绝热基板的两侧还分别设置有散冷器和散热器,散冷器和冷端贴合并通过第一螺栓固定在绝热基板的一侧,散热器和热端贴合并通过螺栓固定在绝热基板的另一侧;本实用新型的半导体制冷片嵌装在绝热基板内,散冷器和散热器分别通过第一螺栓和第二螺栓和绝热基板的两侧固定连接,避免了直接将散冷器、半导体制冷片以及散热器通过螺栓连接,螺栓和螺母形成热流通道而导致的冷量散失,制冷效果差的问题。

技术领域

本实用新型实施例涉及节能散热技术领域,具体涉及一种半导体直冷装置的节能散热结构。

背景技术

随着社会的不断进步与科学技术的不断发展,人们越来越关心我们赖以生存的地球,世界上大多数国家也充分认识到了环境对我们人类发展的重要性。各国都在采取积极有效的措施改善环境,减少污染。这其中最为重要也是最为紧迫的问题就是能源问题,要从根本上解决能源问题,除了寻找新的能源,节能是关键的也是目前最直接有效的重要措施。

半导体制冷又称热电制冷,是一种固体制冷方式,它是在珀尔帖效应的基础上发展起来的一门新兴制冷技术。由于半导体材料、电源和热端散热等方面的影响,半导体制冷与常规的压缩式制冷相比,仍然存在着制冷效率低、能耗比较高的问题。由于半导体制冷器的散热量等于其制冷量与输入功率之和,所以,重点解决好其散热问题将对制冷效率的提高起到至关重要的作用。

现有的半导体制冷片的冷端面和半导体制冷散热组件的散冷器通常与半导体制冷片的冷端面贴合,从而将半导体制冷片产生的冷量散发到制冷设备的制冷腔内,同时半导体制冷散热组件的散热器与半导体制冷片热端面贴合,从而将制冷腔内的热量通过半导体制冷片向环境排出,因此,半导体制冷片起到了热量的单向传递作用。但是,现有的半导体制冷散热组件的散冷器、半导体制冷片和散热器通过使用螺栓和螺母连接在一起,螺栓和螺母具有传热功能,从而螺栓和螺母会形成热流通道,这样会导致制冷腔外的热量通过螺栓和螺母向制冷腔内传递,同时制冷腔内的冷量也会通过螺栓和螺母向制冷腔外传递,进而造成冷量的散失而降低了制冷设备的制冷效果。

实用新型内容

为此,本实用新型实施例提供一种半导体直冷装置的节能散热结构,通过将半导体制冷片嵌装在绝热基板内,散冷器和散热器分别通过第一螺栓和第二螺栓和绝热基板的两侧固定连接,以解决现有技术中由于直接将散冷器、半导体制冷片以及散热器通过螺栓连接,螺栓和螺母形成热流通道而导致的冷量散失,制冷效果差的问题。

为了实现上述目的,本实用新型的实施方式提供如下技术方案:

一种半导体直冷装置的节能散热结构,包括绝热基板以及嵌装在绝热基板中间的半导体制冷片,所述半导体制冷片包括冷端、热端以及连接在冷端和热端之间的半导体,所述绝热基板上开设有和半导体大小一致的开口,所述半导体嵌装在开口内,且所述冷端和热端分别位于绝热基板的两侧;

所述绝热基板的两侧还分别设置有散冷器和散热器,所述散冷器和冷端贴合,且所述开口的外周四角设置有螺栓固定孔,所述散冷器通过第一螺栓固定在绝热基板的一侧,所述散热器和热端贴合,且所述散热器和热端的贴合面设置有用于包覆热端的凹腔,所述散热器通过螺栓固定在绝热基板的另一侧。

作为本实用新型的一种优选方案,所述绝热基板由两块呈“凹”字型的绝热板连接而成,且两块所述的绝热板的连接端分别设置有卡块和卡槽,所述卡块伸入卡槽内并通过螺栓固定连接。

作为本实用新型的一种优选方案,所述凹腔的内部设置有导热垫,所述导热垫和热端的外表面紧密接触。

作为本实用新型的一种优选方案,且所述绝热基板的四角也开设有螺栓固定孔,所述散热器通过第二螺栓固定在绝热基板上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏中科新源半导体科技有限公司,未经江苏中科新源半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920417079.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top