[实用新型]一种电子标签及具有该标签的金属产品有效

专利信息
申请号: 201920418578.7 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN209842672U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 张超;贾杰;李凌云;范超;林少凤 申请(专利权)人: 北京朗德金燕自动化装备股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 11684 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 郭峰
地址: 100000 北京市房山*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子标签 金属产品 本实用新型 电子芯片 缓冲层 芯片层 顶层 裹覆 密封 抗金属干扰 固定设置 金属部件 塑料组成 吸波材料 硅酮 标签 塑料 应用
【权利要求书】:

1.一种电子标签,其特征在于:所述电子标签由下至上依次固定设置有裹覆底层(11)、缓冲层(12)、芯片层(13)、密封顶层(14),所述芯片层(13)包括电子芯片,所述裹覆底层(11)由吸波材料组成,所述缓冲层(12)由塑料组成,所述密封顶层(14)由塑料和硅酮中的至少一种材料组成。

2.根据权利要求1所述的电子标签,其特征在于:所述缓冲层(12)的边缘设置有第一环状凸台(121)。

3.根据权利要求1所述的电子标签,其特征在于:所述芯片层(13)还包括裹覆在芯片层(13)上的保护层(15)。

4.根据权利要求1所述的电子标签,其特征在于:所述裹覆底层(11)选自碳系吸波材料和/或铁系吸波材料。

5.根据权利要求1所述的电子标签,其特征在于:所述缓冲层(12)选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)中的一种或几种材料的组合。

6.根据权利要求1所述的电子标签,其特征在于:所述密封顶层(14)选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)或中性硅酮胶材料。

7.根据权利要求2所述的电子标签,其特征在于:所述裹覆底层(11)设置有第二环状凸台(111)。

8.根据权利要求7所述的电子标签,其特征在于:所述电子标签为圆柱体形状。

9.根据权利要求1所述的电子标签,其特征在于:所述电子芯片为RFID芯片。

10.一种金属产品,其特征在于:所述金属产品包括金属部件(2)及权利要求1-9任一项所述的电子标签。

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