[实用新型]一种无插芯光发射器件及SFP双纤光模块

说明书

本实用新型公开了一种无插芯光发射器件，属于光通信技术领域，其包括LC金属插口件、开口套筒、管芯套、发射激光器LD和闭口垫片，所述LC金属插口件固定在管芯套上开口端面上，LC金属插口件内的通孔中安装有开口套筒，开口套筒由LC金属插口件端部的台阶进行限位，所述发射激光器LD安装在管芯套内，发射激光器LD的出光端与开口套筒位置相对，且开口套筒的端口位置处固定有闭口垫片，闭口垫片靠近发射激光器LD的出光端，本实用新型的有益效果是：光发射器件无插芯，结构简单，并且成本较低，可以实现量产，并且其插拔重复性好、四项性好、质量较为稳定，能大大提升提升155M 20km或1.25G 20km以内的双纤SFP光模块的竞争力。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，具体是一种无插芯光发射器件及SFP双纤光模块。

背景技术

双纤SFP光模块是一种热插拔小封装模块，LC接口在光通信传输中使用广泛，常规155M 20km或1.25G20km以内的双纤SFP光模块，通常使用带插芯与套筒的发射光器件，成本较高。

常规的带插芯低速短距离双纤SFP光模块竞争激烈，产品同质化严重。为了将成本，市场上也出现了一些常规无插芯的发射光器件，其存在这插拔重复性差、四项性差等问题。

具体如下表所示：

LC测试线的插芯直径尺寸为1.249±0.0005㎜，要求测试线插拔LC光器件时的插拔力满足1～3N。

附图4和附图5的光器件接口采用SUS304材料机加工，加工精度限制了光器件LC接口的尺寸，难以保证良好的同轴度和内孔圆筒度，插拔重复性、四项性差，同时由于测试线插芯材质是二氧化锆陶瓷，硬度比SUS304高，插拔多次后，测试线插芯会刮擦LC接口。

附图2和附图3光器件接口采用内径φ1.25±0.001㎜，外径φ1.8±0.02㎜的圆形闭口型陶瓷套筒，具有良好的同轴度和内孔圆度，插拔重复性和四项性有相对附图4和附图5方案，有很大改善，但由于测试线的LC插芯φ1.249±0.0005㎜精度高，与闭口陶瓷配合，不能满足插拔力1～3N的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无插芯光发射器件及SFP双纤光模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种无插芯光发射器件，包括LC金属插口件、开口套筒、管芯套、发射激光器LD和闭口垫片，所述LC金属插口件固定在管芯套上开口端面上，LC金属插口件内的通孔中安装有开口套筒，开口套筒由LC金属插口件端部的台阶进行限位，所述发射激光器LD安装在管芯套内，发射激光器LD的出光端与开口套筒位置相对，且开口套筒的端口位置处固定有闭口垫片，闭口垫片靠近发射激光器LD的出光端。

作为本实用新型再进一步的方案：所述发射激光器LD焊接固定在管芯套内。

作为本实用新型再进一步的方案：所述发射激光器LD过盈配合安装在管芯套内。

作为本实用新型再进一步的方案：所述LC金属插口件、开口套筒、管芯套、发射激光器LD和闭口垫片的轴线重合。

一种SFP双纤光模块，其包括如上述所述的无插芯光发射器件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：光发射器件无插芯，结构简单，并且成本较低，可以实现量产，并且其插拔重复性好、四项性好、质量较为稳定，能大大提升提升155M 20km或1.25G 20km以内的双纤SFP光模块的竞争力。

附图说明

图1为一种无插芯光发射器件的结构示意图。

图2为一种无插芯光发射器件中开口套筒的结构示意图。