[实用新型]一种电子元器件精冲模具使用的压合装置

权利要求书

1.一种电子元器件精冲模具使用的压合装置，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)的上表面的前端铰链连接有活动板(2)，且活动板(2)的左右两侧均固定连接有固定柱(3)，并且固定柱(3)的内侧开设有第一滑槽(4)，所述活动板(2)上表面的前后两端均开设有第二滑槽(5)，且第二滑槽(5)与滑块(6)滑动相连接，并且活动板(2)的下表面固定连接有第一弹簧(7)，所述滑块(6)靠近伸缩杆(17)的一侧固定连接有第一固定块(8)，且第一固定块(8)与活动柱(9)贯穿相连接，并且活动柱(9)的上方套设有第二弹簧(10)，所述滑块(6)的上表面转动连接有支架(11)，且支架(11)的上端转动连接有支撑板(12)，并且支撑板(12)与第一滑槽(4)滑动相连接，所述支架(11)的前后两侧均开设有第三滑槽(13)，且支架(11)的内部固定连接有滑柱(14)，并且滑柱(14)外侧套设有第三弹簧(15)，所述支撑板(12)的中部开设有孔槽(16)，且孔槽(16)与伸缩杆(17)贯穿相连接，并且伸缩杆(17)的下侧固定连接有第二固定块(18)，所述伸缩杆(17)的中部固定连接有第三固定块(19)，且伸缩杆(17)的上端安装液压缸(20)，并且液压缸(20)与支撑架(1)的上端固定相连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件精冲模具使用的压合装置，其特征在于：所述滑块(6)关于活动柱(9)的垂直中轴线对称设置有2个，且活动柱(9)关于活动板(2)的垂直中轴线对称设置有2个。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件精冲模具使用的压合装置，其特征在于：所述活动柱(9)的纵截面形状为“U”字形，且活动柱(9)的下端呈圆弧形结构，并且活动柱(9)通过第二弹簧(10)在第一固定块(8)的内部构成升降结构。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件精冲模具使用的压合装置，其特征在于：所述支撑板(12)通过滑柱(14)在支架(11)上构成滑动结构，且支架(11)的长度尺寸小于活动板(2)长度尺寸的一半，并且活动板(2)的纵截面形状为“U”字形。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件精冲模具使用的压合装置，其特征在于：所述第二固定块(18)的纵截面形状为三角形，且第二固定块(18)的宽度尺寸大于孔槽(16)的宽度尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件精冲模具使用的压合装置，其特征在于：所述第三固定块(19)的宽度尺寸大于孔槽(16)的宽度尺寸，且第三固定块(19)与伸缩杆(17)下端之间的长度尺寸大于支撑板(12)高度尺寸。