[实用新型]一种可避免钢片覆盖膜分层的柔性电路板

说明书

本实用新型提供了一种可避免钢片覆盖膜分层的柔性电路板，其由上到下依次为补强钢片层一、覆盖膜层一、铜箔线路层一、柔性绝缘层、铜箔线路层二、覆盖膜层二、补强钢片层二、覆盖膜层三，被覆盖膜层三覆盖住的补强钢片边缘成斜边呈梯形状截面，覆盖膜层三加工时在对应补强钢片边缘区域设置排气孔。本实用新型用于便携式电子设备的电池保护，补强钢片上再盖覆盖膜保证产品绝缘性能，补强钢片设计成梯形截面并在钢片边缘覆盖膜上设置排气孔以避免钢片覆盖膜分层，减少报废。

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板，尤其涉及一种可避免钢片覆盖膜分层的柔性电路板。

背景技术

随着智能手机硬件以飞快的速度发展，CPU从当年的低频单核CPU，到现在的高频四核、高频八核、甚至达到了十核，但是伴随着性能飞速提升的同时，续航能力越来越成为智能手机的瓶颈。

这时候“快充技术”顺势出现。使用快充技术后，手机只需要十几分钟的充电过程就可以达到普通充电一小时左右的程度，大大提升了充电效率，也利于用户利用零碎时间进行充电。

目前市面上的快充电池板有一种采用补强钢片上再盖覆盖膜的设计，该设计在保证贴片所需的平整和刚性要求的同时，还保证了绝缘性能。但是由于设计不合理，容易出现补强钢片与覆盖膜结合不紧密而出现分层现象，造成报废。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题就是克服目前技术中的不足，提供一种可避免钢片覆盖膜分层的柔性电路板，解决补强钢片和覆盖膜分层而导致报废的问题。

一种可避免钢片覆盖膜分层的柔性电路板，其由上到下依次为补强钢片层一、覆盖膜层一、铜箔线路层一、柔性绝缘层、铜箔线路层二、覆盖膜层二、补强钢片层二、覆盖膜层三，所述补强钢片层一、补强钢片层二均包括若干补强钢片，覆盖膜层一、覆盖膜层二、覆盖膜层三、补强钢片依靠胶层粘贴在其他层上，所述覆盖膜层三加工时在对应补强钢片边缘区域设置排气孔。

进一步地，所述补强钢片层二的若个补强钢片被覆盖膜层三覆盖住，且该补强钢片边缘的斜边呈梯形状截面。

进一步地，所述覆盖膜层三的胶层厚度在30um以上。

本实用新型用于便携式电子设备的电池保护，补强钢片上再盖覆盖膜保证产品绝缘性能，补强钢片设计成梯形截面并在钢片边缘覆盖膜上设置排气孔以避免钢片覆盖膜分层，减少报废。

附图说明

图1为本实用新型的一种可避免钢片覆盖膜分层的柔性电路板的结构示意图。

图2为本实用新型的一种可避免钢片覆盖膜分层的柔性电路板的斜边呈梯形状截面的补强钢片处细部解剖面示意图。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。

为详细说明本实用新型的结构特征、技术手段以及所实现的目的及效果，以下结合实施方式并配合附图进行详细说明。

参见图1，一种可避免钢片覆盖膜分层的柔性电路板，其由上到下依次为补强钢片层一100、覆盖膜层一200、铜箔线路层一300、柔性绝缘层400、铜箔线路层二500、覆盖膜层二600、补强钢片层二700、覆盖膜层三800。补强钢片层一100依靠胶层10粘贴在覆盖膜层一200上，覆盖膜层一200依靠胶层20粘贴在铜箔线路层一300，铜箔线路层一300和铜箔线路层二500之间依靠机械钻孔和沉铜电镀后的通孔900得以连通，覆盖膜层二600依靠胶层30粘贴在铜箔线路层二500上，含若干片补强钢片的补强钢片层二700依靠胶层40粘贴在覆盖膜层二600上，覆盖膜层三800依靠胶层50粘贴在补强钢片层二700和覆盖膜层二600上。