[实用新型]晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备有效
申请号: | 201920424554.2 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN209496830U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 马风柱;栾剑峰;刘家桦;叶日铨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 旋转台 刻蚀设备 刷头 晶圆表面 驱动旋转 杂质颗粒 定位部 定位点 上表面 竖直轴 耗材 减小 竖直 预设 种晶 对准 驱动 生产 | ||
1.一种晶圆寻边装置,其特征在于,包括:
旋转台,用于放置晶圆,并用于驱动放置于所述旋转台的晶圆绕一竖直轴旋转,使晶圆表面设置的定位部在竖直方向上对准预设的定位点;
刷头,安装至所述旋转台一侧,朝向所述旋转台的上表面设置,用于刷洗放置至所述旋转台的晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述刷头包括正面刷以及背面刷中的至少一个,其中:
所述正面刷的刷毛竖直向下设置,用于刷洗所述晶圆的正面;
所述背面刷的刷毛竖直向上设置,用于刷洗所述晶圆的背面。
3.根据权利要求2所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述刷头还包括:
侧面刷,刷毛设置在水平方向上,用于刷洗边的晶圆的侧面。
4.根据权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,还包括检测单元,设置于所述旋转台一侧,用于检测所述晶圆的寻边操作是否完成。
5.根据权利要求4所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述检测单元包括:出光器,用于出射光信号;
收光器,朝向所述出光器设置,用于接收所述出光器出射的光信号;
所述出光器和收光器分别设置于所述晶圆放置位的上下两侧,且所述出光器出射光的光轴在竖直方向上,并过所述定位点。
6.根据权利要求5所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述出光器包括超辐射发光二极管,所述收光器包括电子耦合器件,且所述超辐射发光二极管和所述电子耦合器件的连线过所述定位点。
7.根据权利要求5所述的晶圆寻边装置,其特征在于,还包括:
控制单元,连接至所述出光器、收光器和旋转台,用于控制所述旋转台的旋转,以及所述出光器的出光、收光器的收光。
8.根据权利要求7所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述控制单元对所述出光器、收光器和旋转台的控制包括:
控制所述出光器持续出光;
控制所述收光器持续收光;
控制所述旋转台在所述收光器接收到光信号时停止旋转。
9.根据权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,还包括一升降台,连接至所述刷头,用于控制所述刷头在竖直方向上运动,使所述刷头与晶圆接触,或脱离与晶圆的接触。
10.一种晶圆刻蚀设备,其特征在于,包括一晶圆寻边装置,用于对待刻蚀的晶圆进行寻边操作,所述晶圆寻边装置包括:
旋转台,用于放置晶圆,并用于驱动放置于所述旋转台的晶圆绕一竖直轴旋转,使晶圆的定位部在竖直方向上对准预设的定位点;
刷头,安装至所述旋转台一侧,朝向所述旋转台的上表面设置,用于刷洗放置至所述旋转台的晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造